[发明专利]一种雾化芯的制备方法及雾化芯

说明书

本发明公开了一种雾化芯的制备方法及雾化芯，所述雾化芯的制备方法包括厚膜印刷得到雾化芯基板，在黄光环境下，在雾化芯基板上印刷感光电阻材料，形成印刷层，将光罩贴附于雾化芯基板上形成有印刷层的一侧，并对雾化芯基板进行曝光，移除光罩，通过显影液对雾化芯基板进行显影，以在雾化芯基板上形成发热体，对雾化芯基板进行清洗、干燥，得到雾化芯，通过上述方法形成的发热体的阻值精度更高，成品的合格率更高，且发热体的外形线条流畅、平整，有利于实现发热体结构的复杂化和小型化。

技术领域

本发明涉及气溶胶技术领域，特别涉及一种雾化芯的制备方法及雾化芯。

背景技术

雾化芯能够对气溶胶基质进行加热，以使得气溶胶基质雾化形成气溶胶，可供用户吸食。雾化芯一般包括发热件和导液件，导液件用于吸收气溶胶基质，使得发热件能够对导液件上的气溶胶基质进行加热。

目前发热件和导液件可通过两种方式连接，一种是发热件嵌设于导液件上，另一种是发热件和导液件一体设置，例如在导液件上通过厚膜印刷、真空溅射的方式形成发热件。但是上述方式会存在发热件的阻值范围过宽、精度较差，发热件的线条不流畅，存在变形、毛刺、扩散等问题，导致雾化芯的外观也不平整。

发明内容

本发明提供一种雾化芯的制备方法及雾化芯，以解决现有技术中雾化芯的发热件阻值精度较差、外观不平整的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种雾化芯的制备方法，包括：

厚膜印刷得到雾化芯基板；

在黄光环境下，在所述雾化芯基板上印刷感光电阻材料，形成印刷层；

将光罩贴附于所述雾化芯基板上形成有所述印刷层的一侧，并对所述雾化芯基板进行曝光；

移除所述光罩，通过显影液对所述雾化芯基板进行显影，以在所述雾化芯基板上形成发热体；

对所述雾化芯基板进行清洗、干燥，得到所述雾化芯。

在一具体实施例中，在雾化芯基板上印刷感光电阻材料的方法包括：

在所述雾化芯基板上放置网版；

通过刮刀在所述网版上刮涂所述感光电阻材料。

在一具体实施例中，所述网版为钢丝网网版，所述网版的目数为320目至330目，所述网版的网线的线径为26μm至30μm，所述网线的张力为27N至32N，所述网线的厚度为45μm至55μm，所述感光电阻材料的涂覆厚度为45μm至55μm，所述网线和所述感光电阻材料涂覆的总厚度的极差小于或等于4μm。

在一具体实施例中，通过刮刀在所述网版上刮涂所述感光电阻材料的方法包括：

将环境温度设置为23℃至28℃，环境湿度设置为40％至70％；

通过所述刮刀以1mm至3mm的GAP值、10mm/sec至70mm/sec的印刷速度、0.08Mpa至0.15Mpa的印刷压力在所述网版上刮涂所述感光电阻材料；

撤去所述网版，以85℃至95℃的温度烘烤所述雾化芯基板27分钟至33分钟。

在一具体实施例中，所述雾化芯基板为多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板的孔隙率为50％至70％，所述多孔陶瓷板的强度为400N/mm²至800N/mm²，所述多孔陶瓷板的通孔的孔径为17μm至35μm。

在一具体实施例中，对所述雾化芯基板进行曝光的方法包括：

采用接近式UV曝光方式对所述雾化芯基板进行曝光，其中，曝光的能量为0至700mJ/cm²、曝光的光线波长为360nm至370nm。