[发明专利]一种雾化芯的制备方法及雾化芯

权利要求书

1.一种雾化芯的制备方法，其特征在于，包括：

厚膜印刷得到雾化芯基板；

在黄光环境下，在所述雾化芯基板上印刷感光电阻材料，形成印刷层；

将光罩贴附于所述雾化芯基板上形成有所述印刷层的一侧，并对所述雾化芯基板进行曝光；

移除所述光罩，通过显影液对所述雾化芯基板进行显影，以在所述雾化芯基板上形成发热体；

对所述雾化芯基板进行清洗、干燥，得到所述雾化芯。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在雾化芯基板上印刷感光电阻材料的方法包括：

在所述雾化芯基板上放置网版；

通过刮刀在所述网版上刮涂所述感光电阻材料。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述网版为钢丝网网版，所述网版的目数为320目至330目，所述网版的网线的线径为26μm至30μm，所述网线的张力为27N至32N，所述网线的厚度为45μm至55μm，所述感光电阻材料的涂覆厚度为45μm至55μm，所述网线和所述感光电阻材料涂覆的总厚度的极差小于或等于4μm。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，通过刮刀在所述网版上刮涂所述感光电阻材料的方法包括：

将环境温度设置为23℃至28℃，环境湿度设置为40％至70％；

通过所述刮刀以1mm至3mm的GAP值、10mm/sec至70mm/sec的印刷速度、0.08Mpa至0.15Mpa的印刷压力在所述网版上刮涂所述感光电阻材料；

撤去所述网版，以85℃至95℃的温度烘烤所述雾化芯基板27分钟至33分钟。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述雾化芯基板为多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板的孔隙率为50％至70％，所述多孔陶瓷板的强度为400N/mm²至800N/mm²，所述多孔陶瓷板的通孔的孔径为17μm至35μm。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，对所述雾化芯基板进行曝光的方法包括：

采用接近式UV曝光方式对所述雾化芯基板进行曝光，其中，曝光的能量为0至700mJ/cm²、曝光的光线波长为360nm至370nm。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，通过显影液对所述雾化芯基板进行显影的方法包括：

采用0.2％至0.5％的Na₂CO₃显影液，在28℃至32℃的环境温度下喷洗所述雾化芯基板5秒至15秒。

8.一种雾化芯，其特征在于，包括雾化芯基板及通过如权利要求1至7任意一项所述的方法在所述雾化芯基板上形成的发热体。

9.根据权利要求8所述的雾化芯，其特征在于，所述发热体包括依次连接的第一发热段、第二发热段以及第三发热段，所述第一发热段和所述第三发热段呈对称的矩形设置，所述第二发热段呈反S形设置。

10.根据权利要求8所述的雾化芯，其特征在于，所述发热体的长度和宽度分别小于或等于40μm。