[发明专利]一种芯片光刻设备

说明书

本发明公开了一种芯片光刻设备，旨在提供一种加工效率高及能够降低劳动强度的芯片光刻设备。本发明包括曝光机构至少一个光刻模组，所述光刻模组包括粗定位机构、精定位机构、印制找平机构、过渡台及下料中转台，所述粗定位机构及所述下料中转台均与上下料机构配合，所述粗定位机构、所述精定位机构、所述过渡台及所述下料中转台围设于双爪旋转取放料机构的外部，所述印制找平机构可移动至所述精定位机构处，所述印制找平机构及所述精定位机构可同时移动至所述曝光机构处。本发明应用于光刻机的技术领域。

技术领域

本发明涉及光刻机的技术领域，特别涉及一种芯片光刻设备。

背景技术

目前市场上GPP芯片光刻设备普遍为半自动光刻机，一般流程为：人工以特定位置和方向，先将晶圆放置在承片治具上，目视校准，负压固定；再放置掩模，在显微镜下，将掩模与晶圆上的晶粒校准，负压固定掩模。两组治具人工轮换，经移位后，在光刻位光刻。效率比较低下，作业员劳动强度大，长时间镜下操作，影响视力。因此目前需要研发出一种加工效率高及能够降低劳动强度的芯片光刻设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种加工效率高及能够降低劳动强度的芯片光刻设备。

本发明所采用的技术方案是：本发明包括曝光机构和至少一个光刻模组，所述光刻模组包括粗定位机构、精定位机构、印制找平机构、过渡台及下料中转台，所述粗定位机构及所述下料中转台均与上下料机构配合，所述粗定位机构、所述精定位机构、所述过渡台及所述下料中转台围设于双爪旋转取放料机构的外部，所述印制找平机构可移动至所述精定位机构处，所述印制找平机构及所述精定位机构可同时移动至所述曝光机构处，所述双爪旋转取放料机构包括第一手爪及第二手爪。

进一步，所述印制找平机构包括掩膜座、激光位移传感器及光栅，所述掩膜座中设置有掩膜架，所述掩膜架上安装有掩膜，所述激光位移传感器及所述光栅均与所述掩膜配合，所述掩膜座上设置有定位槽、锁紧件及弹性件，所述掩膜架的一端设置有直槽，所述直槽上设置有与所述定位槽配合的定位柱，所述锁紧件驱动所述弹性件锁紧所述掩膜架的另一端，所述印制找平机构可沿着所述精定位机构的X轴及Z轴移动。

进一步，所述掩膜座上设置有与所述掩膜架配合的限位组件，所述限位组件包括连接在所述掩膜座两侧上的螺栓，所述掩膜架的两侧均开有限位槽，所述螺栓的头部活动配合在所述限位槽中。

进一步，所述双爪旋转取放料机构还包括手爪安装座，所述手爪安装座上设置有分割器及与所述分割器配合的气滑环，所述第一手爪及所述第二手爪配合设置在所述分割器上。

进一步，所述上下料机构包括供料片库、收料片库、入料输送线及出料输送线，所述出料输送线的一端与所述供料片库相配合，另一端与所述粗定位机构相配合，所述入料输送线的一端与所述收料片库相配合，另一端与所述下料中转台相配合。

进一步，所述入料输送线及所述出料输送线均包括呈Y向的输送线，所述输送线上滑动配合有移动座，所述移动座上设置有第三手爪，所述第三手爪的夹持端呈U形，所述供料片库及所述收料片库均包括Z轴移动模组及Y轴移动模组，所述Z轴移动模组上滑动配合有料架，所述料架上自下而上设有若干个晶圆盒，所述Y轴移动模组上配合设置有与所述晶圆盒配合的物料传感器。

进一步，所述粗定位机构包括粗定位安装座及第一相机模组，所述粗定位安装座上设置有夹爪机构及与所述夹爪机构配合的旋转吸附台，所述旋转吸附台可沿所述粗定位安装座的Z轴方向移动，所述第一相机模组位于所述旋转吸附台的上方，所述精定位机构包括真空吸附台、XYR精密对位平台、第二相机模组，所述真空吸附台设置在所述XYR精密对位平台上，所述第二相机模组位于所述真空吸附台的上方，所述真空吸附台可沿着所述曝光机构的X轴移动。