[发明专利]一种芯片光刻设备

权利要求书

1.一种芯片光刻设备，其特征在于：其包括曝光机构(1)和至少一个光刻模组(2)，所述光刻模组(2)包括粗定位机构(3)、精定位机构(5)、印制找平机构(6)、过渡台(7)及下料中转台(8)，所述粗定位机构(3)及所述下料中转台(8)均与上下料机构(4)配合，所述粗定位机构(3)、所述精定位机构(5)、所述过渡台(7)及所述下料中转台(8)围设于双爪旋转取放料机构(9)的外部，所述印制找平机构(6)可移动至所述精定位机构(5)处，所述印制找平机构(6)及所述精定位机构(5)可同时移动至所述曝光机构(1)处，所述双爪旋转取放料机构(9)包括第一手爪(25)及第二手爪(26)；

所述双爪旋转取放料机构(9)的流转流程包括：

步骤1、所述第一手爪(25)及所述第二手爪(26)分别对准所述下料中转台(8)及所述粗定位机构(3)；

步骤2、所述双爪旋转取放料机构(9)空转90度，使得第一手爪(25)及所述第二手爪(26)分别对准所述粗定位机构(3)及所述精定位机构(5)并同时抓取晶圆；

步骤3、所述双爪旋转取放料机构(9)继续转动90度，使得所述第一手爪(25)及所述第二手爪(26)分别对准所述精定位机构(5)及所述过渡台(7)，所述第一手爪(25)将晶圆放置于所述精定位机构(5)上，所述第二手爪(26)继续保持吸取晶圆的状态；

步骤4、所述双爪旋转取放料机构(9)继续转动90度，使得所述第一手爪(25)及所述第二手爪(26)分别对准所述过渡台(7)及所述下料中转台(8)上，所述第二手爪(26)将晶圆放置于所述下料中转台(8)上，所述第一手爪(25)及所述第二手爪(26)均处于未抓取的状态；

步骤5、所述双爪旋转取放料机构(9)继续转动90度复位而回到初始复位状态；

步骤6、同理，如此反复上述流程实现上下料。

2.根据权利要求1所述的一种芯片光刻设备，其特征在于：所述印制找平机构(6)包括掩膜座(10)、激光位移传感器及光栅，所述掩膜座(10)中设置有掩膜架(11)，所述掩膜架(11)上安装有掩膜(12)，所述激光位移传感器及所述光栅均与所述掩膜(12)配合，所述掩膜座(10)上设置有定位槽(13)、锁紧件(15)及弹性件(16)，所述掩膜架(11)的一端设置有直槽(17)，所述直槽(17)上设置有与所述定位槽(13)配合的定位柱(18)，所述锁紧件(15)驱动所述弹性件(16)锁紧所述掩膜架(11)的另一端，所述印制找平机构(6)可沿着所述精定位机构(5)的X轴及Z轴移动。

3.根据权利要求2所述的一种芯片光刻设备，其特征在于：所述掩膜座(10)上设置有与所述掩膜架(11)配合的限位组件(19)，所述限位组件(19)包括连接在所述掩膜座(10)两侧上的螺栓(20)，所述掩膜架(11)的两侧均开有限位槽(21)，所述螺栓(20)的头部活动配合在所述限位槽(21)中。

4.根据权利要求1所述的一种芯片光刻设备，其特征在于：所述双爪旋转取放料机构(9)还包括手爪安装座(22)，所述手爪安装座(22)上设置有分割器(23)及与所述分割器(23)配合的气滑环(24)，所述第一手爪(25)及所述第二手爪(26)配合设置在所述分割器(23)上。

5.根据权利要求1－4任一项所述的一种芯片光刻设备，其特征在于：所述上下料机构(4)包括供料片库(27)、收料片库(28)、入料输送线(29)及出料输送线(30)，所述出料输送线(30)的一端与所述供料片库(27)相配合，另一端与所述粗定位机构(3)相配合，所述入料输送线(29)的一端与所述收料片库(28)相配合，另一端与所述下料中转台(8)相配合。