[发明专利]供存储库与OHT交换晶圆盒的运输装置、天车窗口及存储库有效
| 申请号: | 202210545084.1 | 申请日: | 2022-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN114649250B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
| 发明(设计)人: | 成龙;祝强强;缪峰 | 申请(专利权)人: | 弥费实业(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 黎飞鸿;郑纯 |
| 地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 存储 oht 交换 晶圆盒 运输 装置 天车 窗口 | ||
1.一种供存储库与空中运输车交换晶圆盒的运输装置,其特征在于,所述运输装置设置于天车窗口的交换运输通道内,所述交换运输通道包括第一暂存舱段、运输舱段和第二暂存舱段,所述第一暂存舱段和所述运输舱段悬空于存储库的外侧,所述第二暂存舱段为存储库内的目标阁位,所述第一暂存舱段和所述第二暂存舱段均设置有晶圆盒托架;
所述运输装置包括:
安装于所述交换运输通道的底部上的第一移动机构;
连接于所述第一移动机构上的第二移动机构;
连接于所述第二移动机构上的托盘;
用于控制所述第一移动机构和所述第二移动机构的控制机构;
其中,在所述控制机构的控制下,所述第一移动机构用于在水平方向上移动所述第二移动机构;所述第二移动机构用于在竖直方向上移动所述托盘;所述托盘用于在所述第二移动机构沿竖直方向上移动时,从所述晶圆盒托架的下方取放目标晶圆盒。
2.根据权利要求1所述的运输装置,其特征在于,所述第一移动机构包括第一驱动机构和移动安装部,所述第二移动机构包括第二驱动机构、第一安装座和第二安装座;
第一驱动机构用于驱动所述移动安装部沿水平方向上作直线移动;
所述移动安装部与所述第一安装座固定连接,所述第二安装座与第一安装座之间滑动连接;
所述第二驱动机构用于驱动所述第二安装座沿竖直方向上作直线移动。
3.根据权利要求2所述的运输装置,其特征在于,所述第一安装座包括第一L型安装板,所述第二安装座包括第二L型安装板;
所述移动安装部与所述第一安装座固定连接,所述第二安装座与第一安装座之间滑动连接,包括:
所述第一L型安装板的第一臂与所述移动安装部固定连接;
所述第一L型安装板的第二臂上设置有滑动部,所述第二L型安装板的第一臂设置有与所述滑动部进行滑动连接的配合部;
所述第二L型安装板的第二臂与所述第二驱动机构连接,以便所述第二驱动机构驱动所述第二L型安装板在竖直方向上作直线移动。
4.根据权利要求1所述的运输装置,其特征在于,所述运输装置还包括:第一检测机构,所述第一检测机构包括第一检测部和第一触发部,所述第一检测部设置于第一目标侧的两端,所述第一目标侧为所述第一移动机构的一侧,所述第一触发部跟随所述第一移动机构的移动部移动,其中当所述第一触发部到达所述第一检测部时,所述第一检测部向所述控制机构发送第一触发信号,所述第一触发信号用于触发控制所述第一移动机构的移动部运动到第一指定位置,所述第一指定位置为所述托盘位于所述晶圆盒托架的正下方时所述第一移动机构的移动部停留位置;
和/或,所述运输装置还包括:第二检测机构,所述第二检测机构包括第二检测部和第二触发部,所述第二检测部设置于第二目标侧的两端,所述第二目标侧为所述第二移动机构的一侧,所述第二触发部跟随所述第二移动机构的移动部移动,其中当所述第二触发部到达所述第二检测部时,所述第二检测部向所述控制机构发送第二触发信号,所述第二触发信号用于触发控制所述第二移动机构的移动部运动到第二指定位置,所述第二指定位置为所述托盘取放所述晶圆盒托架上的目标晶圆盒时所述第二移动机构的移动部停留位置。
5.根据权利要求4所述的运输装置,其特征在于,所述第一检测部包括第一检测片和第二检测片,其中第一检测片和第二检测片均设置有第一检测开口,其中在所述第一触发部到达所述第一检测开口时,所述第一检测开口产生所述第一触发信号;
所述第二检测部包括第三检测片和第四检测片,其中第三检测片和第四检测片均设置有第二检测开口,其中在所述第二触发部到达所述第二检测开口时,所述第二检测开口产生所述第二触发信号。
6.根据权利要求5所述的运输装置,其特征在于,所述第一触发部包括遮光板,所述第一检测开口设置有至少第一光电检测器,其中所述第一光电检测器在检测到所述遮光板时,输出所述第一触发信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弥费实业(上海)有限公司,未经弥费实业(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210545084.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





