[发明专利]地下洞室顶拱浅表层围岩低压注浆方法在审
申请号: | 202210540043.3 | 申请日: | 2022-05-18 |
公开(公告)号: | CN114856636A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 赵修龙;万祥兵;方丹;李良权;补约依呷;陈鹏;邵兵;陈登义;王宽 | 申请(专利权)人: | 中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司 |
主分类号: | E21D11/10 | 分类号: | E21D11/10 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 韩小燕;沈敏强 |
地址: | 310014 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 地下 洞室顶拱 浅表 围岩 低压 方法 | ||
1.一种地下洞室顶拱浅表层围岩低压注浆方法,其特征在于:
低压注浆前完成地下洞室顶拱相应部位的支护措施;
完成地下洞室顶拱相应部位的注浆孔位放样和开孔;
将所有注浆孔分为先进行注浆的Ⅰ序注浆孔和后进行注浆的Ⅱ序注浆孔,遵循逐渐加密原则进行分序注浆,采用全孔一次注浆法,止浆塞布置在注浆孔孔口位置;
所述Ⅰ序注浆孔的注浆材料采用普硅水泥,该普硅水泥水灰比具有多个级别,当注入率大于预设值时,采用浓一级的水灰比浆液灌注;
所述Ⅱ序注浆孔的注浆材料采用超细水泥,该超细水泥水灰比具有多个级别,当注入率大于预设值时,采用浓一级的水灰比浆液灌注。
2.根据权利要求1所述的地下洞室顶拱浅表层围岩低压注浆方法,其特征在于:所述普硅水泥水灰比采用3:1、2:1、1:1、0.8:1和0.5:1,共5级,开灌水灰比3:1。
3.根据权利要求2所述的地下洞室顶拱浅表层围岩低压注浆方法,其特征在于:所述Ⅰ序注浆孔的注入率大于30L/min时,换浓一级水灰比浆液灌注。
4.根据权利要求1或2所述的地下洞室顶拱浅表层围岩低压注浆方法,其特征在于:所述超细水泥水灰比采用0.8:1、0.5:1,共2级,开灌水灰比0.8:1。
5.根据权利要求4所述的地下洞室顶拱浅表层围岩低压注浆方法,其特征在于:所述Ⅱ序注浆孔的注入率大于30L/min时,换浓一级水灰比浆液灌注。
6.根据权利要求5所述的地下洞室顶拱浅表层围岩低压注浆方法,其特征在于:所述注浆孔的注入率不大于1L/min后继续灌注30分钟,结束注浆。
7.根据权利要求1所述的地下洞室顶拱浅表层围岩低压注浆方法,其特征在于:全孔注浆完毕后,先采用导管注浆法将注浆孔内余浆置换成为水灰比0.5的浓浆,而后将止浆塞塞在孔口继续使用这种浆液进行纯压式灌浆封孔,封孔注浆压力为0.2MPa。
8.根据权利要求1所述的地下洞室顶拱浅表层围岩低压注浆方法,其特征在于:往所述注浆孔灌注浆液的注浆压力值取0.1~0.2MPa。
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