[发明专利]一种过热蒸汽与气体射流冲击干燥联合处理双孢菇的方法

权利要求书

1.一种过热蒸汽与气体射流冲击干燥联合处理双孢菇的方法，其特征在于，包括步骤：

(1)双孢菇清洗、切片，切片的厚度为3～7mm；

(2)将切好的双孢菇片均匀平铺为一层，启动过热蒸汽发生器待蒸汽的压力达到0.15～0.25MPa，进行过热蒸汽射流冲击烫漂，其中所述过热蒸汽温度为110℃～120℃，蒸汽湿度为40％，烫漂时间为20s～25s；

(3)将过热蒸汽烫漂预处理后的双孢菇片进行气体射流冲击干燥，其中，进行干燥的气体温度为40～50℃，干燥风速为3～5m/s；

其中，步骤(2)和步骤(3)在同一个设备中进行，铺放双孢菇片的腔室为惰性的无氧气氛环境；所述腔室和设备的蒸汽、气体管路为闭路循环。

2.根据权利要求1所述的过热蒸汽与气体射流冲击干燥联合处理双孢菇的方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的切片是顺双孢菇伞盖的生长方向切为厚度4.5～5.5mm的薄片。

3.根据权利要求1所述的过热蒸汽与气体射流冲击干燥联合处理双孢菇的方法，其特征在于，步骤(3)中，当双孢菇的湿基含水率降低至10～14％时停止气体射流冲击干燥。

4.根据权利要求1～3任一项所述的过热蒸汽与气体射流冲击干燥联合处理双孢菇的方法，其特征在于，还包括包装的步骤(4)：将步骤(3)干燥后的双孢菇片进行充氮包装。

5.权利要求1～4任一项所述方法制得的双孢菇片。