[发明专利]一种溢流砖工作台面精确加工的控制流程

权利要求书

1.一种溢流砖工作台面精确加工的控制流程，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在工件上选定工件坐标；

S2：对左右边工作台加工前，编写两个小切削量试切程序，尽量使得目标尺寸X1＝X2，Y1＝Y2，R1＝R2；

S3：在左边工作台面处试切一刀；

S4：在右边工作台面处试切一刀；

S5：测量左边实际的X，Y向尺寸为X1’，Y1’；

S6：测量右边实际的X，Y向尺寸为X2’，Y2’；

S7：比较试切尺寸与目标尺寸得到试切加工误差，如，左边台面X/Y向加工误差为DeltaX1＝X1’-X1，DeltaY1＝Y1’-Y1，右边台面X/Y向加工误差为DeltaX2＝X2’-X2，DeltaY2＝Y2’-Y2；

S8：根据误差计算补偿值，如刀具半径补偿值DeltaR(刀具)＝0.5*(DeltaX1+DeltaX2)，工件坐标X向补偿值为DeltaX(工件坐标)＝0.5*(DeltaX1-DeltaX2)；工件坐标Y向补偿为DeltaY(工件坐标)＝-0.5*(DeltaY1+DeltaY2)+DeltaR(刀具)；

S9：将工件坐标测量误差补偿至选定的工件坐标中，将因刀具测量、刀具振动、刀具磨损导致的半径误差补偿至刀具半径中，编制正式加工程序；

S10：通过实施过程中各数据及最终的加工精度误差可以得出，加工误差在1丝以内。

2.根据权利要求1所述的一种溢流砖工作台面精确加工的控制流程，其特征在于，所述工件在试切前先测量好工件坐标的各方向尺寸，且在编程软件中绘制好加工模型。

3.根据权利要求1所述的一种溢流砖工作台面精确加工的控制流程，其特征在于，所述的1丝为机械加工的长度单位。

4.根据权利要求1所述的一种溢流砖工作台面精确加工的控制流程，其特征在于，所述在工件上选定工件坐标之前需要先得到对刀位置。

5.根据权利要求1所述的一种溢流砖工作台面精确加工的控制流程，其特征在于，所述的工件坐标为工件上的某个参考点。

6.根据权利要求1所述的一种溢流砖工作台面精确加工的控制流程，其特征在于，所述的工件坐标存在位置测量的误差会被引入到加工误差中。

7.根据权利要求1所述的一种溢流砖工作台面精确加工的控制流程，其特征在于，所述的左右边工作台为工件加工时的支持面。

8.根据权利要求1所述的一种溢流砖工作台面精确加工的控制流程，其特征在于，所述工件的加工斜面上设置有高度设定块，且高度设定块的指针指到0位。

9.根据权利要求1所述的一种溢流砖工作台面精确加工的控制流程，其特征在于，所述工件的斜面加工时，刀具的斜面与工件的斜面相贴合。

10.根据权利要求1所述的一种溢流砖工作台面精确加工的控制流程，其特征在于，所述刀具在加工工件时，刀具与工件的斜面接触方式为线接触。