[发明专利]一种空气桥及提高空气桥与下层金属之间隔离度的方法

权利要求书

1.一种空气桥，其特征在于，包括位于同一轴线的端口一（1）和端口二（2）以及位于同一轴线的端口三（3）和端口四（4），所述端口一（1）与端口二（2）之间留有间隙，端口三（3）与端口四（4）之间留有间隙，所述端口一（1）和端口二（2）的连线与端口三（3）和端口四（4）之间的连线垂直，所述端口一（1）与端口二（2）之间的间隙上安装有连接空气桥（5），连接空气桥（5）下方安装有下层金属（6），所述下层金属（6）一端连接在端口三（3）上，另一端连接在端口四（4）上；所述端口一（1）与端口三（3）之间的夹角区域为象限一，端口三（3）与端口二（2）之间的夹角区域为象限二，端口二（2）与端口四（4）之间的夹角区域为象限三，端口四（4）与端口一（1）之间的夹角为象限四，所述象限一、象限二、象限三、象限四的区域内设置有金属板（7），金属板（7）上开设有金属背孔（8），所述金属板（7）与端口一（1）、端口二（2）、端口三（3）和端口四（4）位于同一水平面上；所述连接空气桥（5）宽度大于下层金属（6）宽度，连接空气桥（5）的长度与下层金属（6）长度一致。

2.根据权利要求1所述的一种空气桥，其特征在于，所述连接空气桥与下层金属间隙安装，下层金属（6）左右两侧分别与端口一（1）和端口二（2）留有间隙，间隙距离不小于2微米。

3.根据权利要求1所述的一种空气桥，其特征在于，所述金属背孔（8）采用椭圆形地孔，地孔内部镀金。

4.根据权利要求1所述的一种空气桥，其特征在于，所述连接空气桥（5）与下层金属（6）之间形成寄生电容，当微波射频频率较低时，微波射频辐射特性相对弱，通过寄生电容相互耦合的信号少，两路信号之间的隔离度高。

5.一种提高空气桥与下层金属之间隔离度的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S1：将端口一、端口二、端口三和端口四平铺设置在同一水平面上；

S2：在同一轴线的端口一和端口二以及位于同一轴线的端口三和端口四，所述端口一与端口二之间留有间隙，端口三与端口四之间留有间隙；

S3：端口一和端口二的连线与端口三和端口四之间的连线垂直安装；并在端口一与端口二之间的间隙上安装有连接空气桥，空气桥下方安装有下层金属，所述下层金属一端连接在端口三上，另一端连接在端口四上；

S4：在端口一、端口二、端口三和端口四两侧放置金属板，金属板共计设置有四块；

S5：在金属板中部开设有地孔，地孔从芯片上表面连接到芯片底面，芯片底面镀金，地孔内部镀金，电流从芯片表面通过地孔连接到底部的地，形成电流回路。

6.根据权利要求5所述的一种提高空气桥与下层金属之间隔离度的方法，其特征在于，所述步骤S2中的端口一与端口二之间的间隙长度和端口三与端口四之间的间隙长度相同。

7.根据权利要求5所述的一种提高空气桥与下层金属之间隔离度的方法，其特征在于，所述步骤S3中空气桥下方安装与下层金属设有间隙，间隙小于1微米。

8.根据权利要求5所述的一种提高空气桥与下层金属之间隔离度的方法，其特征在于，所述步骤S1中的端口一与端口二长度和宽度一致，端口三与端口四的长度和宽度一致，所述端口一长度和宽度大于端口三的长度和宽度。

9.根据权利要求5所述的一种提高空气桥与下层金属之间隔离度的方法，其特征在于，所述步骤S5中金属板中部开设的地孔为椭圆形地孔，该椭圆形地孔的长轴长度是短轴长度的两倍。