[发明专利]无线通信网络架构及即插即用方法

说明书

本申请适用于配电感知技术领域，提供了一种无线通信网络架构及即插即用方法。该无线通信网络架构包括：头端模块与多个末端模块，头端模块包括：用于与台区智能融合终端通信交互的第一主控板、用于无线通信的第一主芯片、用于采集第一传感器信息的第一多功能芯片，末端模块包括：用于与智能断路器通信交互的第二主控板、用于无线通信的第二主芯片、用于采集第二传感器信息的第二多功能芯片。本申请提供的无线通信网络架构，能够实时采集感知信息，并将采集到的感知信息集成到一起进行统一查看，同时满足海量低压设备的接入需求。

技术领域

本申请涉及配电感知技术领域，具体涉及一种无线通信网络架构及即插即用方法。

背景技术

随着配电网规模的持续扩大、低压设备运行情况的日益复杂，电力系统迎来新一轮的技术升级。

目前国内低压配电台区数量众多、分布分散广泛，且台区现场存在海量低压设备。低压配电台区的现场辅控系统多为厂家自建系统，各台区形成独立的孤岛运行，无法实现信息的互联互通，即各台区采集到的感知信息无法集成到一起进行统一查看，同时，传统的高速电力线载波通信(HPLC)也不再满足海量低压设备的接入需求。

因此，搭建一种无线通信网络架构满足将各低压配电台区采集到的感知信息集成到一起进行统一查看，同时满足海量低压设备的接入需求是十分有必要的。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种无线通信网络架构及即插即用方法。

本申请是通过如下技术方案实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种无线通信网络架构，包括：头端模块与多个末端模块；

所述头端模块安装于台区智能融合终端，所述末端模块安装于智能断路器；

所述头端模块包括：用于与所述台区智能融合终端通信交互的第一主控板、用于无线通信的第一主芯片、用于采集第一传感器信息的第一多功能芯片；所述第一主控板分别与所述第一主芯片和所述第一多功能芯片通信连接；

所述末端模块包括：用于与所述智能断路器通信交互的第二主控板、用于无线通信的第二主芯片、用于采集第二传感器信息的第二多功能芯片；所述第二主控板分别与所述第二主芯片和所述第二多功能芯片通信连接；

所述头端模块与所述末端模块通过所述第一主芯片与所述第二主芯片进行通信交互，所述末端模块与其他末端模块通过所述第二主芯片进行通信交互。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一多功能芯片还用于将采集到的不同类型的第一传感器信息转换为统一格式；

所述第二多功能芯片还用于将采集到的不同类型的第二传感器信息转换为统一格式。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述头端模块还包括：网口与第一外接接口；

所述网口与所述第一主控板连接，所述第一主控板通过所述网口与所述台区智能融合终端通信交互；

所述第一外接接口与所述第一多功能芯片连接，用于接入第一传感器。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述末端模块还包括：串口与第二外接接口；

所述串口与所述第二主控板连接，所述第二主控板通过所述串口与所述智能断路器通信交互；

所述第二外接接口与所述第二多功能芯片连接，用于接入第二传感器。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述头端模块还包括：第一弱电端子接口；

所述第一弱电端子接口用于连接外部电源，以使给所述头端模块供电。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述末端模块还包括：第二弱电端子接口；