[发明专利]一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法

说明书

本发明实施例公开了一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法，包括挤压筒，所述挤压筒内部两侧均设置有挤压仓。本发明通过按压夹片和限位杆顶端，限位杆底端通过卡块在活动槽的内侧下移，直至卡块移动到第二转槽内部后，将限位杆旋转90°，此时卡块通过限位杆以及螺帽从而对夹片进行限制，推动夹片移动，夹片利用条槽逐渐靠近焊锡丝，多个夹片对焊锡丝进行夹持后，拧动螺帽，弹簧的弹力以及螺帽与限位杆的螺旋配合效果，方便利用夹片对焊锡丝进行紧固夹持，方便使得焊锡丝的开口与安放槽的灌芯口对应，方便灌芯块能够对不同外径的焊锡丝进行夹持稳定，方便助焊剂能够快速的灌芯到不同外径的焊锡丝内部。

技术领域

本发明涉及焊锡丝加工技术领域，尤其涉及一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法。

背景技术

制造焊锡丝的最关键工序就是将助焊剂包裹到锡合金里面，得到最初的丝坯，丝坯最终制成所需要的外形尺寸，即各种直径的焊锡丝。现有技术中，将助焊剂包进焊锡合金的过程只有在专用的锡丝挤压机上才能实现，因调节助焊剂包芯量的方法不同，挤压机有固定形状尺寸式松香嘴和可调式松香笔这两种结构。

将助焊剂挤压到焊锡丝内部时，由于不同材质的焊锡丝需要使用不同的灌芯设备，且焊锡丝的外径不同，则单一的灌芯设备无法对不同焊锡丝进行灌芯操作，无法快速的对不同外径的焊锡丝进行同步制造，降低了焊锡丝的生产量。

因此，发明一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明实施例公开了一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明实施例提供了一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备，挤压筒，所述挤压筒内部两侧均设置有挤压仓，两个挤压仓内侧均设置有挤压杆，两个挤压仓之间设置有分隔层，所述分隔层与挤压筒设置为一体，所述挤压筒外侧面中心处等距均匀设置为多个出料仓，所述出料仓底部两侧均设置有通槽，且出料仓通过两个通槽分别与两个挤压仓连通；

所述出料仓内侧顶部设置有外环，所述外环外侧面与出料仓内侧壁螺旋配合，所述外环内侧套接有灌芯块，且灌芯块底端与出料仓连通。

进一步的，所述挤压杆表面设置有多个凸条，所述挤压仓内侧壁表面设置有与凸条一一对应的多个滑槽，且多个滑槽与多个出料仓一一对应，所述通槽处于滑槽的内侧端部，且出料仓通过通槽与挤压仓的滑槽连通。

进一步的，所述挤压筒两侧外侧面均设置有环轨，所述环轨外侧面设置有第一转槽，所述第一转槽外侧面套接有转环，且转环通过第一转槽转动套接于环轨外侧面，所述转环两侧均转动连接有卡环。

进一步的，所述出料仓外侧面设置有多个卡条，所述外环外侧面设置有环槽，所述外环外侧面通过环槽套接有转架，所述转架包括多个卡框，且卡框与卡条一一对应，且卡框环套于卡条外侧。

进一步的，所述灌芯块内侧顶部设置有安放槽，所述安放槽底面中心处设置有灌芯口，所述安放槽通过灌芯口与出料仓连通，所述灌芯块螺旋安放于在外环内侧，所述灌芯块外侧面与外环内侧壁紧密贴合。

进一步的，所述安放槽内侧设置有多个L型结构的夹片，所述夹片顶面设置有条槽，所述夹片通过条槽卡接限位杆顶端，所述限位杆顶端螺旋套接有螺帽，所述螺帽底面与夹片顶面贴合，所述限位杆表面套接有弹簧，所述弹簧处于夹片外侧面底部。

进一步的，所述灌芯块顶面设置有多个活动槽，所述弹簧的外径大于活动槽的宽度，且限位杆底端的卡块处于活动槽内部，所述卡块的长度大于活动槽的宽度，所述活动槽内侧侧壁设置有限定槽，且卡块两侧的凸起与限定槽对应匹配，所述活动槽底端设置有第二转槽，所述第二转槽的直径大于卡块的长度。

本发明还提供一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯方法，所述助焊剂灌芯方法采用如上述任意一项所述的零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备，包括以下步骤：