[发明专利]一种良率最高的直填VCP工艺

说明书

本发明公开了一种良率最高的直填VCP工艺，包括PTH和VCP填孔电镀步骤，本发明只需要进行PTH步骤和VCP填孔电镀步骤，不需要闪镀铜，这样PCB板无闪镀层，利于细线路蚀刻，并且本发明添加了带抑制氧化反应效果的低蚀铜除油剂，较好地保护了原有的PTH层，避免PCB板在前处理段出现的孔破问题，同时在除油槽和酸洗预浸槽中统一采用沉浸式喷淋方式，搭配能够大面积覆盖和低冲击压力的锥形喷嘴，使板面在进填孔镀铜槽前永保湿润，降低了漏填率和报废率。此外，本发明采用VCP设备内部的直线推进式Pusher送料机构进行全线推进送料，无需升降离水，杜绝滞空氧化，搭配的VCP设备省水省电，单一线速生产，占地空间更小。

技术领域

本发明涉及线路板生产加工技术领域，更具体地说，是涉及一种良率最高的直填VCP工艺。

背景技术

现有的VCP填孔和PTH后直填工艺存在以下不足：(1)VCP填孔需要闪镀5um厚度的铜，导致PCB有闪镀层，不利细线路蚀刻，使后续蚀刻困难；(2)PTH后直填又常发生反回蚀，PTH层容易遭受攻击，产生孔破报废；(3)前处理采用高压直喷喷嘴，打入大量的空气，使PTH层氧化，同时存在因湿润性不足而漏镀、以及对盲孔冲刷严重造成PTH破的问题；(4)传统的VCP填孔设备采用前处理升降方式和镀铜段推进方式，前处理段需要升起离水，接触车间的热酸气，容易造成PTH层氧化，VCP设备的结构复杂，废时，废水电且占地空间大，并且采用风刀，造成板面干涸，后续容易出现漏镀导致报废。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种良率最高的直填VCP工艺。

为实现上述目的，本发明提供了一种良率最高的直填VCP工艺，包括以下步骤：

(1)PTH：通过化学沉铜的方式在PCB板的孔壁上沉积一层均匀的导电铜膜，后续以电镀方式赋予紧密且具有标准厚度的金属铜使PCB板的层与层之间实现导通；

(2)VCP填孔电镀：将经过步骤(1)的PCB板通过上料机送入到VCP设备的内部，接着通过VCP设备内部的直线推进式Pusher送料机构将PCB板依次送入到除油槽、三段水洗槽、酸洗预浸槽和填孔镀铜槽中；

其中，在除油槽和酸洗预浸槽内均在PCB板的两边采用大面积覆盖和低冲击压力的锥形喷嘴进行液中沉浸式喷淋，在水洗槽内采用大面积覆盖和低冲击压力的锥形喷嘴在PCB板的两边进行空中喷淋；

在除油槽内，采用于30分钟内总蚀铜厚度低于3.5微英寸的低蚀铜除油剂，所述低蚀铜除油剂包括以下按质量百分比计的原料组成：DI纯水50％～70％、50％硫酸10％～20％、醇类5％～12％、氨基磺酸5％～10％、乙叉二磷酸2％～8％、甲醛的聚合物钠盐≤0.5％。

作为优选的，在除油槽、水洗槽和酸洗预浸槽内的锥形喷嘴均上下左右交错，间隔＜50mm，喷距≤110cm，流量范围为1～3LPM。

作为优选的，在除油槽内，所述低蚀铜除油剂的液面盖过PCB板的板面上缘5～10mm。

作为优选的，所述直线推进式Pusher送料机构主要由绞盘、链条和挂板夹具组成，所述直线推进式Pusher送料机构的速度由镀铜时间透过PLC计算控制，杜绝滞空氧化。

作为优选的，在除油槽与第一段水洗槽之间取消液切风刀，保持PCB板的板面湿润不干涸。

作为优选的，在除油槽中，其压力设置为10～15PSI，温度控制在32～35℃，铜离子设管制点≤300ppm，酸度控制在0.08～0.15N。

作为优选的，在酸洗预浸槽中，其压力设置为10～15PSI，增设冰水盘管，使温度控制在20～24℃，铜离子设管制点≤300ppm，硫酸含量为30～50g/L。

作为优选的，在酸洗预浸槽和填孔镀铜槽中，其槽底均设置电动阀进行自动排液。