[发明专利]一种良率最高的直填VCP工艺

权利要求书

1.一种良率最高的直填VCP工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)PTH：通过化学沉铜的方式在PCB板的孔壁上沉积一层均匀的导电铜膜，后续以电镀方式赋予紧密且具有标准厚度的金属铜使PCB板的层与层之间实现导通；

(2)VCP填孔电镀：将经过步骤(1)的PCB板通过上料机送入到VCP设备的内部，接着通过VCP设备内部的直线推进式Pusher送料机构将PCB板依次送入到除油槽、三段水洗槽、酸洗预浸槽和填孔镀铜槽中；

其中，在除油槽和酸洗预浸槽内均在PCB板的两边采用大面积覆盖和低冲击压力的锥形喷嘴进行液中沉浸式喷淋，在水洗槽内采用大面积覆盖和低冲击压力的锥形喷嘴在PCB板的两边进行空中喷淋；

在除油槽内，采用于30分钟内总蚀铜厚度低于3.5微英寸的低蚀铜除油剂，所述低蚀铜除油剂包括以下按质量百分比计的原料组成：DI纯水50％～70％、50％硫酸10％～20％、醇类5％～12％、氨基磺酸5％～10％、乙叉二磷酸2％～8％、甲醛的聚合物钠盐≤0.5％。

2.根据权利要求1所述的一种良率最高的直填VCP工艺，其特征在于，在除油槽、水洗槽和酸洗预浸槽内的锥形喷嘴均上下左右交错，间隔＜50mm，喷距≤110cm，流量范围为1～3LPM。

3.根据权利要求1所述的一种良率最高的直填VCP工艺，其特征在于，在除油槽内，所述低蚀铜除油剂的液面盖过PCB板的板面上缘5～10mm。

4.根据权利要求1所述的一种良率最高的直填VCP工艺，其特征在于，所述直线推进式Pusher送料机构主要由绞盘、链条和挂板夹具组成，所述直线推进式Pusher送料机构的速度由镀铜时间透过PLC计算控制，杜绝滞空氧化。

5.根据权利要求1所述的一种良率最高的直填VCP工艺，其特征在于，在除油槽与第一段水洗槽之间取消液切风刀，保持PCB板的板面湿润不干涸。

6.根据权利要求1所述的一种良率最高的直填VCP工艺，其特征在于，在除油槽中，其压力设置为10～15PSI，温度控制在32～35℃，铜离子设管制点≤300ppm，酸度控制在0.08～0.15N。

7.根据权利要求1所述的一种良率最高的直填VCP工艺，其特征在于，在酸洗预浸槽中，其压力设置为10～15PSI，增设冰水盘管，使温度控制在20～24℃，铜离子设管制点≤300ppm，硫酸含量为30～50g/L。

8.根据权利要求1所述的一种良率最高的直填VCP工艺，其特征在于，在酸洗预浸槽和填孔镀铜槽中，其槽底均设置电动阀进行自动排液。

9.根据权利要求4所述的一种良率最高的直填VCP工艺，其特征在于，在填孔镀铜槽中，增加滤桶接软管水枪，通过镀液冲淋直线推进式Pusher送料机构的挂板夹具，镀液冲完后以少量纯水冲洗干净，填孔镀铜槽的整体液位要实时管控，镀液要盖住PCB板的板面上缘。

10.根据权利要求1所述的一种良率最高的直填VCP工艺，其特征在于，在水洗槽中，其水洗液为纯水，压力设置为10～15PSI，进水点流量控制在2LPM。