[发明专利]一种高强度铝基刚挠结合印制板的自动化生产装置及方法有效
申请号: | 202210511612.1 | 申请日: | 2022-05-12 |
公开(公告)号: | CN114615836B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 李清华;杨海军;张仁军;胡志强;牟玉贵;孙洋强;邓岚 | 申请(专利权)人: | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人: | 邢伟 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强度 铝基刚挠 结合 印制板 自动化 生产 装置 方法 | ||
本发明公开了一种高强度铝基刚挠结合印制板的自动化生产装置及方法,本发明涉及铝基刚挠结合印制板生产的技术领域,它包括工作台、固设于工作台上的龙门架,工作台的顶表面上固设有两个位于龙门架横梁下方的升降电缸,两个升降电缸活塞杆的作用端之间固设有升降板,升降板的顶表面上且位于其左右端均固设有定位柱,龙门架的横梁上且沿其长度方向设置有多个用于定位铝基板的定位机构,各个定位机构均设置于升降板的正上方;定位机构包括开设于龙门架横梁上的通槽、设置于通槽正下方的焊接盘。本发明的有益效果是:结构紧凑、极大提高成品铝基刚挠结合印制板生产质量、提高成品铝基刚挠结合印制板生产效率、安全可靠。
技术领域
本发明涉及铝基刚挠结合印制板生产的技术领域,特别是一种高强度铝基刚挠结合印制板的自动化生产装置及方法。
背景技术
目前,随着集成技术的不断发展,电子元器件和电子设备的封装密度也越来越高,这种趋势导致了在有限体积内产生了更大的热量,若散热不及时,则过多聚集的热量将导致元器件工作温度迅速升高,从而极大的影响了元器件的使用寿命和可靠性,对于大功率元器件来说,更是致命的威胁,因此近几年具有高散热性的金属基板得到了迅猛的发展。
由于金属基板只能平面安装,因此这对于部分安装空间有限的高精密设备来说,金属基板的安装空间日益受到限制。为了解决元器件集中散热问题和安装空间受到限制的问题,市面上出现了如图1~图2所示的铝基刚挠结合印制板,它包括成型有线路的软板1,软板1上且沿其长度方向间隔的电焊有多个铝基板2,使用时,可以将多个铝基板2安装在一个垂向空间或水平空间内,以解决安装空间受到限制的问题,软板1上元件器所产生的热量传递给铝基板2,铝基板2再将热量排放出来,从而解决散热问题。
这种铝基刚挠结合印制板的生产方法是:工人先将软板1定位在焊接台上,然后在软板1的指定位置处放置一个铝基板2,最后通过点焊机的焊头触碰铝基板2,从而将铝基板2焊接在软板1的指定位置处,从而实现了成品铝基刚挠结合印制板的生产。然而,这种生产方法虽然能够生产出产品,但是在实际的生产过程中,随着产量的增大,仍然发现出诸多问题:
I、焊头任意的对铝基板2的边缘进行点焊,在铝基板2上形成的各个焊接点3分布不均匀如图1~图2所示,导致焊接力不均匀,无法牢固的将铝基板2焊接在软板1上,从而极大的降低了成品铝基刚挠结合印制板的生产质量,无法满足达到的自检的要求。
II、在将多个铝基板2定位在软板1上时,需要人工先在软板1的指定位置处画线框,而后将铝基板2放置在画好的线框内,以实现铝基板的定位,但是每次都需要画线,这无疑是增加了工人的工作强度,同时还增加了成品铝基刚挠结合印制板的生产周期,从而极大的降低了成品铝基刚挠结合印制板的生产效率。
III、当铝基板2焊接在软板1上后,铝基板2和软板1上的热量仍然很好,人工直接拿取产品,经常导致工人的手被烫伤,存在极大的安全隐患。因此,亟需一种极大提高成品铝基刚挠结合印制板生产质量、提高成品铝基刚挠结合印制板生产效率、安全可靠的自动化生产装置。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、极大提高成品铝基刚挠结合印制板生产质量、提高成品铝基刚挠结合印制板生产效率、安全可靠的高强度铝基刚挠结合印制板的自动化生产装置及方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种高强度铝基刚挠结合印制板的自动化生产装置,它包括工作台、固设于工作台上的龙门架,工作台的顶表面上固设有两个位于龙门架横梁下方的升降电缸,两个升降电缸活塞杆的作用端之间固设有升降板,升降板的顶表面上且位于其左右端均固设有定位柱,所述龙门架的横梁上且沿其长度方向设置有多个用于定位铝基板的定位机构,各个定位机构均设置于升降板的正上方;
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