[发明专利]一种多孔金属薄膜的烧结装置及方法

说明书

本发明公开了一种多孔金属薄膜的烧结装置及方法，涉及金属材料加工领域，解决了现有多孔金属薄膜的表面平面度不足且容易烧结变形的技术问题。具体方案为：该烧结装置可以包括：烧结支架、至少一个膜片吊装组件、至少两个隔离板以及至少一个卡箍组件；烧结支架的顶部和底部分别设有上导轨和下导轨；隔离板与烧结支架滑动连接；至少两个隔离板相互平行且竖直排列；每个隔离板上端均设有与膜片吊装组件对应的让位缺口；膜片吊装组件安装在烧结支架的上方，用于吊装待烧结的金属薄膜的上端；卡箍组件设置于隔离板上，用于烧结金属薄膜时夹紧所有隔离板。本发明可以有效控制金属薄膜的收缩变形，还可以保证金属薄膜的平面度。

技术领域

本发明涉及金属材料加工领域，尤其涉及一种多孔金属薄膜的烧结装置及方法。

背景技术

多孔金属材料具有比重小，刚性好，吸振、吸音性能好等特点，因此被广泛应用于航空航天、交通运输、机械工程等领域。其中，平板状以及纸型烧结的多孔金属材料还具有过滤面积大、过滤压差小等特点，甚至经常被用来取代管状多孔金属材料及有机膜材料等，其应用范围更为广阔。

多孔金属薄膜属于平板状多孔金属材料的一种，多孔金属薄膜的烧结工艺多种多样，传统工艺在烧结平板状以及纸型多孔金属薄膜时，一般采用以下三种烧结方式：第一种，将金属坯体放置在承烧板上直接进行烧结；第二种，在承烧板表面平铺陶瓷填料，再将金属坯体放置在填料上进行烧结；第三种，在承烧板表面平铺陶瓷填料，将金属坯体放置在填料上，再在金属坯体表面覆盖一层填料后进行烧结。然而，在第一种烧结方式中，金属坯体下表面与承烧板是直接接触，二者之间没有排气通道和脱脂通道，导致经常出现脱脂残留以及坯体烧结不充分的现象，影响烧结体的质量。在第二种烧结方式中，由于在承烧板上平铺了填料，因此金属坯体和承烧板之间具有排气通道和脱脂通道，但是烧结时金属坯体与填料接触的部位会出现大量压痕，影响多孔金属薄膜表面的平面度，进而影响其装配性能。在第三种烧结方式中，虽然通过填料对金属坯体起到了约束作用，同时还保留了排气通道，但同样在多孔金属薄膜的上下表面存在压痕，影响多孔金属薄膜平面度，除此外，第一种烧结方式和第二种烧结方式中，金属坯体除受到承烧板及填料的摩擦力束缚外无其它约束，还容易导致烧结变形。

发明内容

本发明提供一种多孔金属薄膜的烧结装置及方法，解决了现有多孔金属薄膜的平面度误差大且容易烧结变形的技术问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种多孔金属薄膜的烧结装置，该烧结装置可以包括：烧结支架、至少一个膜片吊装组件、至少两个隔离板以及至少一个卡箍组件；

所述烧结支架的顶部和底部分别设有上导轨和下导轨；

所述隔离板的上端和下端分别与所述上导轨和所述下导轨滑动连接；所述至少两个隔离板相互平行且竖直排列；每个所述隔离板上端均设有与所述膜片吊装组件对应的让位缺口；

所述膜片吊装组件安装在所述烧结支架的上方，用于吊装待烧结的金属薄膜的上端，使得所述金属薄膜位于两个所述隔离板之间且与所述隔离板平行；

所述卡箍组件设置于所述隔离板上，用于烧结所述金属薄膜时夹紧所有隔离板。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述隔离板为多孔陶瓷板；

所述多孔陶瓷板的厚度范围为2毫米至5毫米；

所述多孔陶瓷板的平面度误差在1毫米以内；

所述多孔陶瓷板上每个孔的孔径范围为50微米至100微米；

所述多孔陶瓷板的高度及宽度分别比所述金属薄膜的高度及宽度大10毫米至50毫米。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述多孔陶瓷板采用多孔氧化铝板、多孔氧化锆板或者多孔碳化硅板。