[发明专利]一种多孔金属薄膜的烧结装置及方法

权利要求书

1.一种多孔金属薄膜的烧结装置，其特征在于，所述烧结装置包括：烧结支架、至少一个膜片吊装组件、至少两个隔离板以及至少一个卡箍组件；

所述烧结支架的顶部和底部分别设有上导轨和下导轨；

所述隔离板的上端和下端分别与所述上导轨和所述下导轨滑动连接；所述至少两个隔离板相互平行且竖直排列；每个所述隔离板上端均设有与所述膜片吊装组件对应的让位缺口；

所述膜片吊装组件安装在所述烧结支架的上方，用于吊装待烧结的金属薄膜的上端，使得所述金属薄膜位于两个所述隔离板之间且与所述隔离板平行；

所述卡箍组件设置于所述隔离板上，用于烧结所述金属薄膜时夹紧所有隔离板；所述卡箍组件包括第一夹紧板、第二夹紧板、两个螺杆以及两个螺母；

所述第一夹紧板和所述第二夹紧板相互平行；

两个所述螺杆沿所述第一夹紧板的长度方向分布，每个所述螺杆的一端穿过所述第一夹紧板与所述第二夹紧板固定连接；两个所述螺杆之间的距离大于所述隔离板的宽度；所述螺杆的长度大于所有隔离板、所有待烧结的金属薄膜、所述第一夹紧板以及所述螺母的厚度之和；

两个所述螺母分别设置在两个所述螺杆的另一端上。

2.根据权利要求1所述的多孔金属薄膜的烧结装置，其特征在于，所述隔离板为多孔陶瓷板；

所述多孔陶瓷板的厚度范围为2毫米至5毫米；

所述多孔陶瓷板的平面度误差在1毫米以内；

所述多孔陶瓷板上每个孔的孔径范围为50微米至100微米；

所述多孔陶瓷板的高度及宽度分别比所述金属薄膜的高度及宽度大10毫米至50毫米。

3.根据权利要求2所述的多孔金属薄膜的烧结装置，其特征在于，所述多孔陶瓷板采用多孔氧化铝板、多孔氧化锆板或者多孔碳化硅板。

4.根据权利要求1-3任一所述的多孔金属薄膜的烧结装置，其特征在于，所述膜片吊装组件包括膜片吊装导轨以及多个膜片吊装夹；

所述膜片吊装导轨与烧结支架固定连接；

所述膜片吊装夹与所述膜片吊装导轨滑动连接。

5.根据权利要求4所述的多孔金属薄膜的烧结装置，其特征在于，所述隔离板的数量为N+1，每个所述膜片吊装组件包括N个所述膜片吊装夹；所述N为大于或等于5且小于或等于10的正整数。

6.根据权利要求4所述的多孔金属薄膜的烧结装置，其特征在于，所述膜片吊装导轨包括导轨本体；所述导轨本体上设有开口向下的条形凹槽；所述条形凹槽的内壁两侧各设有一个凸沿，且两个所述凸沿相互平行；

所述膜片吊装夹包括吊装夹本体；所述吊装夹本体的上端位于所述条形凹槽内，所述吊装夹本体的上端两侧各设有一个凸起，两个所述凸起的下端面分别与两个所述凸沿的上端面抵接；所述吊装夹本体的下端位于所述条形凹槽外，用于夹紧所述金属薄膜。

7.根据权利要求1-3任一所述的多孔金属薄膜的烧结装置，其特征在于，所述烧结支架包括长方体支架、至少两个相互平行的上安装杆以及至少两个相互平行的下安装杆；

所述上安装杆设置在所述长方体支架的顶部；

所述下安装杆设置在所述长方体支架的底部；

所述上导轨设置在所述上安装杆的下方；

所述下导轨设置在所述下安装杆的上方；

所述膜片吊装组件设置在所述长方体支架的顶部，且位于两个上安装杆之间。

8.根据权利要求7所述的多孔金属薄膜的烧结装置，其特征在于，所述上安装杆下方设有向下的上凸楞，形成所述上导轨；

所述下安装杆上方设有向上的下凸楞，形成所述下导轨；

所述隔离板上端和下端分别设有上凹槽和下凹槽；

所述上凹槽与上凸楞凹凸卡合；

所述下凹槽与下凸楞凹凸卡合。

9.一种多孔金属薄膜的烧结方法，用于权利要求1-8任一所述的烧结装置，其特征在于，所述烧结方法包括：

向烧结支架上安装至少两个隔离板，在每两个相邻的所述隔离板之间安装一个金属薄膜的坯体，所述坯体上端吊装在膜片吊装组件上，所述坯体下端自然下垂；

沿烧结支架上的上导轨和下导轨滑动所述隔离板，使所述坯体的两面分别紧贴两个与之相邻的所述隔离板；

通过卡箍组件夹紧所有所述隔离板及所述坯体；

将所述烧结支架装入烧结炉内烧结所述坯体，得到金属薄膜。