[发明专利]门禁主机、门禁分机、硅胶按键及硅胶按键的设计方法

说明书

本发明公开了一种门禁主机、门禁分机、硅胶按键及硅胶按键的设计方法，该硅胶按键设计方法包括确定硅胶按键的荷重斜壁标准设计厚度、荷重设计值和接触力设计值；确定硅胶按键的行程设计值；确定硅胶按键的荷重斜壁角度。通过本发明的硅胶按键设计方法能快速获取硅胶按键的各项设计参数，从而能有效降低硅胶按键的设计周期和对工程师设计经验的依赖性。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，特别是指一种门禁主机、门禁分机、硅胶按键及硅胶按键的设计方法。

背景技术

在现有的很多电子产品(如门禁机主机、门禁机分机)上都会设置硅胶按键来按压电子产品的开关；目前很多电子产品都是根据自身结构来设计相应的硅胶按键，从而使得硅胶按键具有良好的手感；但是现有的硅胶按键在设计时选用的产品参数(如行程、回弹力、荷重)都是全凭设计工程师的经验以及反复的调节测试才能最终确定，因此存在着硅胶按键开发周期、对设计工程师的设计经验依赖性强的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种门禁主机、门禁分机、硅胶按键及硅胶按键的设计方法，以克服现有技术中的不足。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种电子产品的硅胶按键设计方法，其包括如下步骤：

确定硅胶按键的荷重斜壁标准设计厚度、荷重设计值和接触力设计值：根据电子产品的类型、选用的硅胶材质的荷重随厚度变化率ρ来确定硅胶按键的荷重斜壁标准设计厚度T、荷重设计值PF和接触力设计值CF；

确定硅胶按键的行程设计值：根据荷重设计值PF、接触力设计值CF、电子产品所选用的按压开关的按压力Fx和回弹力Fy、电子产品供硅胶按键安装用的安装空间参数、以及相应的行程修正值S1和行程误差值S2来计算得出硅胶按键的行程设计值S；

确定硅胶按键的荷重斜壁角度：根据电子产品供硅胶按键安装用的安装空间参数、以及相应的角度修正值θ1和角度误差值θ2来计算得出硅胶按键的荷重斜壁角度θ。

所述电子产品供硅胶按键安装用的安装空间参数包括活动高度a和按压半径b；根据电子产品供硅胶按键安装用的安装空间参数、以及相应的角度修正值θ1和角度误差值θ2来计算得出硅胶按键的荷重斜壁角度θ具体为：

将活动高度a、按压半径b、角度修正值θ1和角度误差值θ2代入公式：θ＝arctan(a/b)－θ1±θ2。

所述电子产品供硅胶按键安装用的安装空间参数包括活动高度a和按压半径b；根据荷重设计值PF、接触力设计值CF、电子产品所选用的按压开关的按压力Fx和回弹力Fy、电子产品供硅胶按键安装用的安装空间参数、以及相应的行程修正值S1和行程误差值S2来计算得出硅胶按键的行程设计值S具体为：

将荷重设计值PF、接触力设计值CF、按压力Fx、回弹力Fy、活动高度a、行程修正值S1和行程误差值S2代入公式：S＝a-[(PF+Fx)/a]·(CF+Fy)-S1±S2。

根据电子产品的类型、选用的硅胶材质的荷重随厚度变化率ρ来确定硅胶按键的荷重斜壁标准设计厚度T、荷重设计值PF和接触力设计值CF；具体为：

先根据电子产品的类型来从硅胶按键设计经验表中选取相应的硅胶按键初步按力范围，该按力范围中的最大值为硅胶按键的初步荷重设计值PF0，最小值为硅胶按键的初步接触力设计值CF0；然后，根据初步荷重设计值PF0、选用的硅胶材质的荷重随厚度变化率ρ来计算得出硅胶按键的荷重斜壁的理论厚度T0；接着，根据荷重斜壁的理论厚度T0来选取合适的荷重斜壁标准设计厚度T；最后从该设计厚度T所对应的荷重曲线中获取荷重设计值PF和接触力设计值CF。

根据初步荷重设计值PF0、选用的硅胶材质的荷重随厚度变化率ρ来计算得出硅胶按键的荷重斜壁的理论厚度T0具体为：

将初步荷重设计值PF0和荷重随厚度变化率ρ代入公式：T0＝PF0/ρ。