[发明专利]门禁主机、门禁分机、硅胶按键及硅胶按键的设计方法

权利要求书

1.一种电子产品的硅胶按键设计方法，其特征在于：包括：

确定硅胶按键的荷重斜壁标准设计厚度、荷重设计值和接触力设计值：根据电子产品的类型、选用的硅胶材质的荷重随厚度变化率ρ来确定硅胶按键的荷重斜壁标准设计厚度T、荷重设计值PF和接触力设计值CF；

确定硅胶按键的行程设计值：根据荷重设计值PF、接触力设计值CF、电子产品所选用的按压开关的按压力Fx和回弹力Fy、电子产品供硅胶按键安装用的安装空间参数、以及相应的行程修正值S1和行程误差值S2来计算得出硅胶按键的行程设计值S；

确定硅胶按键的荷重斜壁角度：根据电子产品供硅胶按键安装用的安装空间参数、以及相应的角度修正值θ1和角度误差值θ2来计算得出硅胶按键的荷重斜壁角度θ。

2.如权利要求1所述的硅胶按键设计方法，其特征在于：所述电子产品供硅胶按键安装用的安装空间参数包括活动高度a和按压半径b；

根据电子产品供硅胶按键安装用的安装空间参数、以及相应的角度修正值θ1和角度误差值θ2来计算得出硅胶按键的荷重斜壁角度θ具体为：

将活动高度a、按压半径b、角度修正值θ1和角度误差值θ2代入公式：θ=arctan(a/b)－θ1±θ2。

3.如权利要求1所述的硅胶按键设计方法，其特征在于：所述电子产品供硅胶按键安装用的安装空间参数包括活动高度a和按压半径b；

根据荷重设计值PF、接触力设计值CF、电子产品所选用的按压开关的按压力Fx和回弹力Fy、电子产品供硅胶按键安装用的安装空间参数、以及相应的行程修正值S1和行程误差值S2来计算得出硅胶按键的行程设计值S具体为：

将荷重设计值PF、接触力设计值CF、按压力Fx、回弹力Fy、活动高度a、行程修正值S1和行程误差值S2代入公式：S=a-[(PF+Fx)/a]·(CF+Fy)-S1±S2。

4.如权利要求1所述的硅胶按键设计方法，其特征在于：根据电子产品的类型、选用的硅胶材质的荷重随厚度变化率ρ来确定硅胶按键的荷重斜壁标准设计厚度T、荷重设计值PF和接触力设计值CF；具体为：

先根据电子产品的类型来从硅胶按键设计经验表中选取相应的硅胶按键初步按力范围，该按力范围中的最大值为硅胶按键的初步荷重设计值PF0，最小值为硅胶按键的初步接触力设计值CF0；然后，根据初步荷重设计值PF0、选用的硅胶材质的荷重随厚度变化率ρ来计算得出硅胶按键的荷重斜壁的理论厚度T0；接着，根据荷重斜壁的理论厚度T0来选取合适的荷重斜壁标准设计厚度T；最后从该设计厚度T所对应的荷重曲线中获取荷重设计值PF和接触力设计值CF。

5.如权利要求4所述的硅胶按键设计方法，其特征在于：根据初步荷重设计值PF0、选用的硅胶材质的荷重随厚度变化率ρ来计算得出硅胶按键的荷重斜壁的理论厚度T0具体为：

将初步荷重设计值PF0和荷重随厚度变化率ρ代入公式：T0=PF0/ρ。

6.如权利要求4或5所述的一种电子产品的硅胶按键设计方法，其特征在于：根据荷重斜壁的理论厚度T0来选取合适的荷重斜壁标准设计厚度T满足以下要求：

该荷重斜壁标准设计厚度T所对应的荷重曲线中获取的荷重设计值PF和接触力设计值CF最接近初步荷重设计值PF0和初步接触力设计值CF0。

7.一种电子产品的硅胶按键，其特征在于：该硅胶按键采用如权利要求1至6任意一项所述的硅胶按键设计方法来获取该硅胶按键的荷重斜壁标准设计厚度T、荷重斜壁设计斜角θ、荷重设计值PF、接触力设计值CF和行程设计值S。

8.如权利要求7所述的硅胶按键，其特征在于：所述硅胶按键形成有锥形的按压触点和/或所述硅胶按键的外周形成一圈搭边，该按压触点用于按压电子产品的按压开关。

9.一种门禁主机，其特征在于：包括如权利要求7至8任意一项所述的硅胶按键。

10.一种门禁分机，其特征在于：包括如权利要求7至8任意一项所述的硅胶按键。