[发明专利]一种新型超薄芯体的制备方法

权利要求书

1.一种新型超薄芯体的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)将面层以连续输送的方式进入到凹凸辊装置中，使得面层上压制出凹槽以及预留出导流槽区域，所述凹槽的周沿形成连接区，定义沿面层的输送方向延伸为纵向方向，沿其宽度方向延伸为横向方向；

2)将所述面层上凹槽的开口朝上，并通过下料装置向各个所述凹槽内添加高分子吸水树脂材料，各所述凹槽内的高分子吸水树脂材料的体积与凹槽的体积之间的比值为1:1.5～3；

3)对步骤2的制品的上表面连续喷胶处理；

4)将底层以连续输送的方式覆盖于步骤3的制品上，使得凹槽周沿的连接区与底层初次连接，并且导流槽区域与底层初次连接形成导流槽，所述底层的横向宽度尺寸比面层的横向宽度尺寸大4mm～20mm，使得底层分为覆盖有面层区域的第一部以及分布于第一部横向两侧的第二部；

5)通过热压合方式将凹槽周沿的连接区与底层二次连接，从而形成相互分离的吸收单元；

6)通过热压合或者超声波焊接的方式将步骤5的制品中分布于导流槽的纵向中部区域的面层和底层二次连接；

7)将底层的第二部翻折包覆于面层的横向两侧上，且通过超声波焊接方式固定连接；

8)将步骤7的制品分切形成单个的芯体本体。

2.根据权利要求1所述的新型超薄芯体的制备方法，其特征在于：沿纵向方向上的相邻两所述凹槽之间的距离为0.5mm～3mm。

3.根据权利要求1所述的新型超薄芯体的制备方法，其特征在于：上述步骤5和步骤6中，当均采用热压合方式二次连接时，通过热压辊同步进行。

4.根据权利要求1所述的新型超薄芯体的制备方法，其特征在于：上述步骤5中，热压合的温度为55℃～105℃。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的新型超薄芯体的制备方法，其特征在于：所述导流槽的个数为两个，各所述导流槽呈弧形结构，且其凹面朝向横向外侧。

6.根据权利要求5所述的新型超薄芯体的制备方法，其特征在于：所述芯体本体沿纵向方向依次分为前区、中区和后区，所述导流槽分布于中区，位于前区、后区上的所述吸收单元呈矩阵分布。

7.根据权利要求6所述的新型超薄芯体的制备方法，其特征在于：所述中区通过两所述导流槽分成第一区、第二区和第三区，位于第一区、第三区上的所述吸收单元沿纵向方向单列分布。

8.根据权利要求7所述的新型超薄芯体的制备方法，其特征在于：位于第二区的中部上的所述吸收单元沿纵向方向单列分布，位于第二区的纵向两侧上的所述吸收单元沿纵向方向双列分布。

9.根据权利要求5所述的新型超薄芯体的制备方法，其特征在于：所述吸收单元内的高分子吸水树脂材料的体积与吸收单元的体积之间的比值由芯体本体的纵向中部向纵向两侧逐渐减小。

10.根据权利要求6所述的新型超薄芯体的制备方法，其特征在于：位于中部的所述吸收单元内的高分子吸水树脂材料的体积与吸收单元的体积之间的比值比位于前区和后区的所述吸收单元内的高分子吸水树脂材料的体积与吸收单元的体积之间的比值大。