[发明专利]指纹识别芯片封装结构及其封装的方法有效

专利信息
申请号: 202210500424.9 申请日: 2022-05-10
公开(公告)号: CN114823370B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 刘陵刚;徐辉;张航 申请(专利权)人: 山东汉旗科技有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;G06V40/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 277300 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 指纹识别 芯片 封装 结构 及其 方法
【说明书】:

本发明涉及芯片封装技术领域,公开了指纹识别芯片封装结构及其封装的方法,其结构包括封装板上部开有多个封装槽,且封装槽内均一体成型有凸台,所述封装槽内设有芯片,所述封装板上部靠近多个封装槽位置处均开有注胶通道,所述注胶通道另一端与封装槽一侧内壁相连通,所述封装板一端活动设有封装盖板,且封装盖板与封装板之间设有活动连接组件,所述封装盖板上开有多个矩形开口,且矩形开口与芯片相适配,所述矩形开口沿其内壁一端设有压紧台阶,所述封装盖板与封装板之间设有定位插进组件。本发明,将封装盖板转下,使得芯片全部限位设置在压紧台阶内,避免注胶时压力过大顶起芯片,保证封装效果。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域,具体为指纹识别芯片封装结构及其封装的方法。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳,具有密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

最相关的现有技术中,比如专利的文献中CN209000899U公开了一种指纹识别芯片封装结构,包括封装箱,封装箱的内部活动套装有芯片,且芯片的顶端设有位于封装箱内部的保护膜,芯片的底端与限位板的顶端固定连接,且限位板的一端固定安装在封装箱的内部,芯片的底端固定安装有接电柱,且接电柱底端的内部活动套装有电芯,电芯的底端固定安装在封装箱的内部,封装箱的顶端开设有位于芯片一侧的封装孔,且封装孔的内部与流通孔的内部连通。该指纹识别芯片封装结构,通过设置封装孔、流通孔、安装槽和连接孔可以实现便于对芯片进行封装,同时可以除去芯片与封装箱之间存在的灰尘和空气,提高封装装置的实用性。

现有的指纹识别的芯片在放置在封装槽进行注胶时,由于上部未设置限位压紧机构,使得注胶时在压力作用下可能会导致芯片上移错位,使得封装效果差,并且现有的技术中芯片封装的使用效果也比较差。

发明内容

本发明的目的在于提供指纹识别芯片封装结构,以解决背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:指纹识别芯片封装结构,包括封装板上部开有多个封装槽,且封装槽内均一体成型有凸台,所述封装槽内设有芯片,所述封装板上部靠近多个封装槽位置处均开有注胶通道,所述注胶通道另一端与封装槽一侧内壁相连通,所述封装板一端活动设有封装盖板,且封装盖板与封装板之间设有活动连接组件;

所述封装盖板上开有多个矩形开口,且矩形开口与芯片相适配,所述矩形开口沿其内壁一端设有压紧台阶,所述封装盖板上靠近多个矩形开口位置处均开有注胶孔,且注胶孔与注胶通道相适配,所述封装盖板与封装板之间设有定位插进组件。

作为本发明的一种优选实施方式,所述封装槽底壁两侧均设有电芯,所述芯片底部两侧均设有接电柱,且接电柱与电芯相接触。

作为本发明的一种优选实施方式,所述活动连接组件包括封装板上部一侧两端均开有矩形槽,且矩形槽内一端均转动连接有第二连杆,所述第二连杆一端均转动设有第一连杆,两个第一连杆远离第二连杆一端均铰接于封装盖板一侧。

作为本发明的一种优选实施方式,所述定位插进组件包括封装盖板一侧上部两端均固定设有插柱,所述封装板上部一侧两端均开有插槽,所述插柱与插槽相适配,所述插柱与封装板之间设有卡紧机构。

作为本发明的一种优选实施方式,所述卡紧机构包括两个T形销,两个所述T形销分别滑动插设于封装板两侧靠近插槽一端,且T形销一端均穿过插槽一侧内壁并与其滑动连接,所述插柱贯穿且两侧外壁开有定位孔,所述T形销与定位孔相适配。

作为本发明的一种优选实施方式,所述封装板内两侧靠近T形销一端均开有圆槽,且T形销贯穿圆槽,所述T形销位于圆槽内一端套设固定有限位环,所述T形销上位于限位环与圆槽一侧内壁之间均套设有弹簧。

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