[发明专利]指纹识别芯片封装结构及其封装的方法有效
申请号: | 202210500424.9 | 申请日: | 2022-05-10 |
公开(公告)号: | CN114823370B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 刘陵刚;徐辉;张航 | 申请(专利权)人: | 山东汉旗科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;G06V40/12 |
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地址: | 277300 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹识别 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
本发明涉及芯片封装技术领域,公开了指纹识别芯片封装结构及其封装的方法,其结构包括封装板上部开有多个封装槽,且封装槽内均一体成型有凸台,所述封装槽内设有芯片,所述封装板上部靠近多个封装槽位置处均开有注胶通道,所述注胶通道另一端与封装槽一侧内壁相连通,所述封装板一端活动设有封装盖板,且封装盖板与封装板之间设有活动连接组件,所述封装盖板上开有多个矩形开口,且矩形开口与芯片相适配,所述矩形开口沿其内壁一端设有压紧台阶,所述封装盖板与封装板之间设有定位插进组件。本发明,将封装盖板转下,使得芯片全部限位设置在压紧台阶内,避免注胶时压力过大顶起芯片,保证封装效果。
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域,具体为指纹识别芯片封装结构及其封装的方法。
背景技术
芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳,具有密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
最相关的现有技术中,比如专利的文献中CN209000899U公开了一种指纹识别芯片封装结构,包括封装箱,封装箱的内部活动套装有芯片,且芯片的顶端设有位于封装箱内部的保护膜,芯片的底端与限位板的顶端固定连接,且限位板的一端固定安装在封装箱的内部,芯片的底端固定安装有接电柱,且接电柱底端的内部活动套装有电芯,电芯的底端固定安装在封装箱的内部,封装箱的顶端开设有位于芯片一侧的封装孔,且封装孔的内部与流通孔的内部连通。该指纹识别芯片封装结构,通过设置封装孔、流通孔、安装槽和连接孔可以实现便于对芯片进行封装,同时可以除去芯片与封装箱之间存在的灰尘和空气,提高封装装置的实用性。
现有的指纹识别的芯片在放置在封装槽进行注胶时,由于上部未设置限位压紧机构,使得注胶时在压力作用下可能会导致芯片上移错位,使得封装效果差,并且现有的技术中芯片封装的使用效果也比较差。
发明内容
本发明的目的在于提供指纹识别芯片封装结构,以解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:指纹识别芯片封装结构,包括封装板上部开有多个封装槽,且封装槽内均一体成型有凸台,所述封装槽内设有芯片,所述封装板上部靠近多个封装槽位置处均开有注胶通道,所述注胶通道另一端与封装槽一侧内壁相连通,所述封装板一端活动设有封装盖板,且封装盖板与封装板之间设有活动连接组件;
所述封装盖板上开有多个矩形开口,且矩形开口与芯片相适配,所述矩形开口沿其内壁一端设有压紧台阶,所述封装盖板上靠近多个矩形开口位置处均开有注胶孔,且注胶孔与注胶通道相适配,所述封装盖板与封装板之间设有定位插进组件。
作为本发明的一种优选实施方式,所述封装槽底壁两侧均设有电芯,所述芯片底部两侧均设有接电柱,且接电柱与电芯相接触。
作为本发明的一种优选实施方式,所述活动连接组件包括封装板上部一侧两端均开有矩形槽,且矩形槽内一端均转动连接有第二连杆,所述第二连杆一端均转动设有第一连杆,两个第一连杆远离第二连杆一端均铰接于封装盖板一侧。
作为本发明的一种优选实施方式,所述定位插进组件包括封装盖板一侧上部两端均固定设有插柱,所述封装板上部一侧两端均开有插槽,所述插柱与插槽相适配,所述插柱与封装板之间设有卡紧机构。
作为本发明的一种优选实施方式,所述卡紧机构包括两个T形销,两个所述T形销分别滑动插设于封装板两侧靠近插槽一端,且T形销一端均穿过插槽一侧内壁并与其滑动连接,所述插柱贯穿且两侧外壁开有定位孔,所述T形销与定位孔相适配。
作为本发明的一种优选实施方式,所述封装板内两侧靠近T形销一端均开有圆槽,且T形销贯穿圆槽,所述T形销位于圆槽内一端套设固定有限位环,所述T形销上位于限位环与圆槽一侧内壁之间均套设有弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造