[发明专利]指纹识别芯片封装结构及其封装的方法

权利要求书

1.指纹识别芯片封装结构，其特征在于：包括封装板（1）上部开有多个封装槽（2），且封装槽（2）内均一体成型有凸台（15），所述封装槽（2）内设有芯片（3），所述封装板（1）上部靠近多个封装槽（2）位置处均开有注胶通道（18），所述注胶通道（18）另一端与封装槽（2）一侧内壁相连通，所述封装板（1）一端活动设有封装盖板（8），且封装盖板（8）与封装板（1）之间设有活动连接组件；

所述封装盖板（8）上开有多个矩形开口（12），且矩形开口（12）与芯片（3）相适配，所述矩形开口（12）沿其内壁一端设有压紧台阶（13），所述封装盖板（8）上靠近多个矩形开口（12）位置处均开有注胶孔（11），且注胶孔（11）与注胶通道（18）相适配，所述封装盖板（8）与封装板（1）之间设有定位插进组件；

指纹识别芯片封装结构的封装方法，包括步骤，将芯片（3)放置在封装槽（2)内，进行注胶封装前，将封装盖板（8)转下，此时封装盖板（8)一端在第一连杆（5)、第二连杆（14)作用下可以自由活动，进而将插柱（9)对准插槽（6)内插进即可完全盖上封装盖板（8)，使得芯片（3)全部限位设置在压紧台阶（13)内，插柱（9)插进后挤压T形销（7)后移，进而当插柱（9)上的定位孔（10)与T形销（7)重合后，T形销（7)插入定位，固定封装盖板（8)，释放时，后拉T形销（7)外部一端即可快速释放；

具体的注胶分n个时间段完成，提前确定注胶参数以及不同的注胶物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数；每一次连续的注胶中引入胶体物对时间的密度函数为B(t)，每一次连续的注胶中引入固态杂质物对时间的密度函数为V(t)，每一次连续的注胶中引入气泡杂质物对时间的密度函数为C(t)，每一个单位密度的胶体物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数为B1，每一个单位密度的固态杂质物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数为V1，每一个单位密度的气泡杂质物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数为C1，计算判别数f1:

(++ ......

)*f=f1 ，其中的T为注胶的时间，其中f是原始的芯片使用中整体性的晃动频率，当判别数f1满足阈值时采集相应注胶参数作为优选注胶参数，并且以优选注胶参数完成注胶。

2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述封装槽（2）底壁两侧均设有电芯，所述芯片底部两侧均设有接电柱，且接电柱与电芯相接触。

3.根据权利要求2所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述活动连接组件包括封装板（1）上部一侧两端均开有矩形槽（4），且矩形槽（4）内一端均转动连接有第二连杆（14），所述第二连杆（14）一端均转动设有第一连杆（5），两个第一连杆（5）远离第二连杆（14）一端均铰接于封装盖板（8）一侧。

4.根据权利要求3所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述定位插进组件包括封装盖板（8）一侧上部两端均固定设有插柱（9），所述封装板（1）上部一侧两端均开有插槽（6），所述插柱（9）与插槽（6）相适配，所述插柱（9）与封装板（1）之间设有卡紧机构。

5.根据权利要求4所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述卡紧机构包括两个T形销（7），两个所述T形销（7）分别滑动插设于封装板（1）两侧靠近插槽（6）一端，且T形销（7）一端均穿过插槽（6）一侧内壁并与其滑动连接，所述插柱（9）贯穿且两侧外壁开有定位孔（10），所述T形销（7）与定位孔（10）相适配。

6.根据权利要求5所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述封装板（1）内两侧靠近T形销（7）一端均开有圆槽（17），且T形销（7）贯穿圆槽（17），所述T形销（7）位于圆槽（17）内一端套设固定有限位环，所述T形销（7）上位于限位环与圆槽（17）一侧内壁之间均套设有弹簧（16）。

7.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述的注胶孔(11)联通注胶源，所述的注胶源用于向注胶孔(11)内输入注胶；所述的注胶源通过注胶孔(11)向注胶通道（18）注胶，注胶过程分阶段的完成，每一个注胶阶段中均按照确定注胶参数完成，所述的确定的注胶参数包括注胶的时序、每一次连续注胶中引入杂质的类型与杂质的密度，所述的杂质包括固态杂质和气泡杂质。