[发明专利]一种智能硅片分选系统和分析方法在审
申请号: | 202210496654.2 | 申请日: | 2022-05-09 |
公开(公告)号: | CN114733796A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 曹葵康;顾烨;孙靖;乔欣怡;庄再城;熊勇;薛峰;徐一华 | 申请(专利权)人: | 苏州天准科技股份有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/344;B07C5/04;B07C5/02;B07C5/38 |
代理公司: | 北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940 | 代理人: | 王玉玲 |
地址: | 215153 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 硅片 分选 系统 分析 方法 | ||
本发明提供了一种智能硅片分选系统和分析方法,属于硅片检测分选领域,系统包括上料设备、检测设备和采用非接触顶吸分片式的下料分选设备;在上料设备和检测设备之间设置料型检测装置和碎片剔除装置,用于检测硅片型号以及是否发生破碎,并将破碎的硅片剔除,避免破碎硅片流入检测设备;通过检测设备对硅片进行包括左右崩边、倒角崩、厚度、上下脏污、电阻率、隐裂模组、上下表崩的检测,以判断硅片是否符合相应标准,判定为OK片或NG片,为下料分选设备提供分选依据;通过本申请的系统和方法,相比传统的顶升分料、摆动剔料减少了工序流程,对检测、上料、下料分选等得到了效率提升,提高了系统产能,便于涉及片材产品的硅片、PCB领域推广应用。
技术领域
本发明属于硅片检测分选领域,具体涉及一种智能硅片分选系统和分析方法。
背景技术
太阳能硅片分选机是一种集成自动化、测量、视觉瑕疵检测于一体的自动化检测、分选设备,应用在太阳能硅片生产流程中,如我司申请的专利(公开号CN112605010A)公开的下料分选装置及硅片智能分选机,分选机能够实现对太阳能硅片切片、清洗后的原片进行厚度、TTV、线痕、电阻率、尺寸、脏污、崩边、隐裂等项目的测量和检测,并根据分选菜单,自动将硅片按照质量等级要求分选到不同的盒子内,充分满足硅片使用厂家的质量管控的需求,是生产中不可缺少的一个环节。
随着各硅片厂商的对自动上下料自动化要求的提高,使得设备的检测能力需求将要大大提升。
因此,在原有设备的基础上,需要在检测、上料、下料分选等各环节进行效率提升,提升设备的产能和检出能力,降低宕机率,以此研制一款更高效率的分选机。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种智能硅片分选系统和分析方法,其能解决上述问题。
一种智能硅片分选系统,包括上料设备、检测设备和采用非接触顶吸分片式的下料分选设备;在所述上料设备和检测设备之间设置料型检测装置和碎片剔除装置,用于检测硅片型号以及是否发生破碎,并将破碎的硅片剔除,避免破碎硅片流入检测设备;通过所述检测设备对硅片进行包括左右崩边、倒角崩、厚度、上下脏污、电阻率、隐裂模组、上下表崩的检测,以判断硅片是否符合相应标准,判定为OK片或NG片,为下料分选设备提供分选依据。
进一步的,所述上料设备包括设置在上料机台上的多组并排设置的上料装置、料篮移动流线模组和一个料篮横移模组;通过所述料篮横移模组将装载好准备供料的上料装置连同料篮移动流线模组横移至上料主流线;所述上料装置采用连续翻转式上料。
进一步的,所述检测设备包括间距可调的检测流线、位于检测流线前端的导正机构以及沿检测流线设置的左右崩边检测模组、前后及倒角崩检测模组、厚度检测模组、下脏污检测模组、上脏污检测模组、电阻率测试模组、隐裂模组、上下表崩检测模中的部分或全部。
进一步的,所述下料分选设备包括安装于下料机架上的分片装置、多层料盒、下料中轴皮带流线、尾料盒和顶板架;所述顶板架设置在所述下料中轴皮带流线上方;多个分片装置沿着所述下料中轴皮带流线间隔的设置,并且其顶部连接至所述顶板架的顶板下表面上;每个分片装置的左右两出料端均设置一个多层料盒;所述尾料盒正对所述下料中轴皮带流线的尾端设置,用于承载杂项硅片或未检测的硅片。
进一步的,所述碎片剔除装置设置在所述料型检测装置下游,所述碎片剔除装置对料型检测装置检测的硅片预分选处理,将破碎硅片截留剔除,而将完整硅片顶吸并皮带向下游转送。
本发明还提供了一种硅片分选方法,方法包括:
S1、连续翻转上料,通过上料设备翻转式连续上料;
S2、碎片剔除,通过料型检测装置将上料设备的来料硅片预检测,并通过碎片剔除装置剔除破碎硅片,完整硅片向下游输送给检测设备;
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