[发明专利]一种智能硅片分选系统和分析方法

权利要求书

1.一种智能硅片分选系统，其特征在于：分选系统包括上料设备(1000)、检测设备(2000)和采用非接触顶吸分片式的下料分选设备(3000)；在所述上料设备(1000)和检测设备(2000)之间设置料型检测装置(4000)和碎片剔除装置(5000)，用于检测硅片型号以及是否发生破碎，并将破碎的硅片剔除，避免破碎硅片流入检测设备(2000)；通过所述检测设备(2000)对硅片进行包括左右崩边、倒角崩、厚度、上下脏污、电阻率、隐裂模组、上下表崩的检测，以判断硅片是否符合相应标准，判定为OK片或NG片，为下料分选设备(3000)提供分选依据。

2.根据权利要求1所述的智能硅片分选系统，其特征在于：所述上料设备(1000)包括设置在上料机台(1400)上的多组并排设置的上料装置(1100)、料篮移动流线模组(1200)和一个料篮横移模组(1300)；通过所述料篮横移模组(1300)将装载好准备供料的上料装置(1100)连同料篮移动流线模组(1200)横移至上料主流线(1500)；所述上料装置(1100)采用连续翻转式上料。

3.根据权利要求2所述的智能硅片分选系统，其特征在于：所述上料装置(1100)包括料篮架模组(1110)、翻转模组(1120)和升降模组(1130)，所述料篮架模组(1110)通过所述翻转模组(1120)转接至所述升降模组(1130)的上部；在所述料篮架模组(1110)上设置料篮顶出机构(1140)，用于将装载至料篮架模组(1100)上的料篮快速顶出至上料位。

4.根据权利要求1所述的智能硅片分选系统，其特征在于：所述检测设备(2000)包括间距可调的检测流线(2100)、位于检测流线前端的导正机构(2200)以及沿检测流线(2100)设置的左右崩边检测模组(2300)、前后及倒角崩检测模组(2400)、厚度检测模组(2500)、下脏污检测模组(2600)、上脏污检测模组(2700)、电阻率测试模组(2800)、隐裂模组(2900)、上下表崩检测模中的部分或全部。

5.根据权利要求1所述的智能硅片分选系统，其特征在于：所述下料分选设备(3000)包括安装于下料机架(3600)上的分片装置(3100)、多层料盒(3200)、下料中轴皮带流线(3300)、尾料盒(3400)和顶板架(3500)；

所述顶板架(3500)设置在所述下料中轴皮带流线(3300)上方；多个分片装置(3100)沿着所述下料中轴皮带流线(3300)间隔的设置，并且其顶部连接至所述顶板架(3500)的顶板下表面上；每个分片装置(3100)的左右两出料端均设置一个多层料盒(3200)；

所述尾料盒(3400)正对所述下料中轴皮带流线(3300)的尾端设置，用于承载杂项硅片或未检测的硅片。

6.根据权利要求5所述的智能硅片分选系统，其特征在于：所述分片装置(3100)采用非接触顶吸分片式，每个分片装置(3100)包括均集成有吸附模块和皮带驱动模块的吸附分选主模组(3110)、第一吸附支线模组(3120)和第二吸附支线模组(3130)，三个模组(3110/3120/3130)吸附模块的底面高于皮带驱动模块的底面设置，在对应物料吸附位将下方的硅片非接触吸附拾取并可选的向两侧可选的传输。

7.根据权利要求6所述的智能硅片分选系统，其特征在于：所述第一吸附支线模组(3120)和第二吸附支线模组(3130)悬吊的布置在所述吸附分选主模组(3110)的两个出料端；吸附分选主模组(3110)用于将下方的下料中轴皮带流线(3300)输送的硅片吸附拾取并根据硅片类型分析结果双向可选的垂直于所述下料中轴皮带流线方向向两侧布置的第一吸附支线模组(3120)或第二吸附支线模组(3130)输送硅片。