[发明专利]一种粉体颗粒截面样品制备方法在审
申请号: | 202210491864.2 | 申请日: | 2022-05-07 |
公开(公告)号: | CN114878611A | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 付海宽;郑亚博;王玉娇;刘亚飞;陈彦彬 | 申请(专利权)人: | 北京当升材料科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N23/2202 | 分类号: | G01N23/2202;G01N23/2251 |
代理公司: | 北京正和明知识产权代理事务所(普通合伙) 11845 | 代理人: | 李建刚 |
地址: | 100160 北京市丰台区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 颗粒 截面 样品 制备 方法 | ||
本发明提供了一种粉体颗粒截面样品制备方法,尤其是一种扫描电镜微米粉体颗粒截面样品制备方法。该制备方法为:以CMC和水制成调制溶剂备用;将碳导电剂、测试材料和分散剂充分混合形成粉体混合物;将所述粉体混合物加入到所述调制溶剂内,在40‑50℃下搅拌均匀,并滴入SBR进行粘度调制,形成测试样品;最后将所述测试样品置于模具中,加热固化后,进行研磨和/或减薄,即得。本发明采用新的浆料体系延长固化时间,使样品与包埋剂充分混合;利用球形氧化铝作为分散剂将小颗粒均匀分散在包埋剂内;同时,通过专用制样模具降低铝,铜箔干扰,快速提供导电性良好无污染的截面样品。
技术领域
本发明涉及一种粉体颗粒截面样品制备方法,尤其涉及一种扫描电镜微米粉体颗粒截面样品制备方法。
背景技术
随着新能源行业的不断发展,人们对动力电池的要求也越来越高,随之而来的三元材料中镍含量也在提升,但由此带来的正极材料稳定性问题、电解液匹配问题、大电流充电温升过高等引发的电池失效也越来越受到人们的关注。单晶正极材料应运而生,单晶正极材料不仅仅增强了稳定性提高电池的安全性,也可以将整个体系的电压提升到一个新的高度。单晶正极材料通过掺杂不同元素、不同化学计量比、不同烧结工艺获取,烧结后的单晶颗粒的粒径通常较小,一般保持在3~5μm,相比于团聚体正极材料来说,硬度强,球形度差,不易截面处理。
锂电材料开发离不开扫描电镜进行测试分析,随着掺杂技术发展,材料截面分析迫在眉睫。对于正极材料扫描电镜截面样品制备,传统采用环氧树脂包埋、机械抛光制备,该方法制作时间长,且环氧树脂不导电,测试效果不佳。随着离子研磨技术的普及发展,现在常用液体导电胶和铝箔(铜箔)进行包埋制样,该方法解决了环氧树脂制样时间长、不导电的缺点,但是采用液体导电胶与铝箔(铜箔)包埋的样品,因液体导电胶固化时间快,材料易分散不均匀。另一种是以NMP作为溶剂进行包埋,该方法较环氧树脂制备缩短时间但是导电性差无法进行能谱测试;以上两种制样方法在单晶材料上存在问题,首先单晶正极材料颗粒小球形度差,因结构差异,比团聚体更不易分散均匀。另外,在能谱分析上,铝箔(铜箔)包埋技术因液体导电胶固化快,样品中间容易形成空洞,包埋效果差,而且铝箔(铜箔)在研磨过程中污染材料影响能谱测试效果;NMP包埋技术因导电性差也影响能谱测试效果。
以下,通过表1可以看出现有技术的优点和缺点。
表1技术优缺点分析
另外,通过图1可见光学显微镜下铝箔包埋工艺因液体导电胶固化快,样品中形成空洞;通过图2和图3可见单晶体小颗粒材料因结构差异不能像团聚体一样分散均匀。
有鉴于此,特提出本发明。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种粉体颗粒截面样品制备方法,采用新的浆料体系延长固化时间,使样品与包埋剂充分混合;利用球形氧化铝作为分散剂将小颗粒均匀分散在包埋剂内;同时,通过专用制样模具降低铝、铜箔干扰,快速提供导电性良好无污染的截面样品。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种粉体颗粒截面样品制备方法,包括如下步骤:
S1:以CMC和水制成调制溶剂备用。
进一步地,所述的CMC和水的质量比为(2-3):(97-98)。
S2:将碳导电剂、测试材料和分散剂充分混合形成粉体混合物。
进一步地,所述碳导电剂与测试材料和分散剂之和的质量比为(20-50):(50-80)。
所述分散剂为粒径3-10微米的球形氧化铝,可以起到分散样品和固定材料作用。
可选地,当所述测试材料尺寸为5微米以下时,所述球形氧化铝粒径为3-4微米;所述测试材料和球形氧化铝的质量比为(2.95-3.15):1。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京当升材料科技股份有限公司,未经北京当升材料科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210491864.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。