[发明专利]一种机床定位精度偏差的校正方法

说明书

本发明提供了一种机床定位精度偏差的校正方法，包括：在零件上设置校正基准孔；将机床转动θ角度，打表检测基准孔位置，记为基准孔坐标Y/X实际值，根据机床转动角度θ和基准孔的极半径R，计算得到基准孔坐标Y/X理论值；通过基准孔坐标Y/X实际值和基准孔坐标Y/X理论值，计算得到机床加工中心相对理论中心的坐标偏差值Y2/X2，该坐标偏差值Y2/X2即为机床当前的定位精度偏差值，由定位精度偏差值得到校正值后在坐标系或加工程序中输入所述校正值。本发明可以在机床上快速检测出机床实际加工坐标中心和理论加工中心偏差，进而校正加工定位精度，适用于带转台且可以相对转台立式加工的设备。

技术领域

本发明涉及数控加工的精度校正技术领域，具体涉及一种机床定位精度偏差的校正方法。

背景技术

目前的数控加工中心，其设置的加工坐标中心受部件使用磨损、加工现场温度、湿度、压缩空气杂质等各类因素影响，通常有较大起伏(根据现场经验约0.01mm-0.15mm)，从而影响机床的定位精度和加工零件的精度。而目前的零部件特别是航空零部件的精度要求越来越高(如某型零件，要求孔偏差不大于0.015mm)，在工厂内部分设备使用1-2年，精度就已经无法满足如此高精度零件尺寸的加工要求。

而目前通常的机床校准方法如激光检测，存在耗时长，检测周期长，检测时无法装夹零件等问题，无法保证机床在加工零件时定位精度和检测测量值一致，从而无法保证被加工零件的精度要求。在此基础上，需要提出一种可以在零件加工时简单校正机床定位精度从而保证加工零件精度满足要求的方法。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种机床定位精度偏差的校正方法，该方法可以在机床上快速检测出机床实际加工坐标中心和理论加工中心偏差，进而校正加工定位精度，适用于带转台且可以相对转台立式加工的设备。

本申请实施例提供以下技术方案：一种机床定位精度偏差的校正方法，包括以下步骤：

S101、在零件上设置校正基准孔；

S102、将机床转动θ角度，打表检测所述基准孔位置，记为所述基准孔坐标Y/X实际值，

S103、根据机床转动角度θ和所述基准孔的极半径R，计算得到所述基准孔坐标Y/X理论值；

S104、通过所述基准孔坐标Y/X实际值和所述基准孔坐标Y/X理论值，计算得到机床加工中心相对理论中心的坐标偏差值Y2/X2，该坐标偏差值Y2/X2即为机床当前的定位精度偏差值；

S105、由所述机床当前的定位精度偏差值得到校正值，在坐标系或加工程序中输入所述校正值。

根据本申请实施例的一种实施方式，S103中，所述基准孔坐标Y/X理论值计算方法如下：

Y理论＝R*COS(θ)；X理论＝R*SIN(θ)。

根据本申请实施例的一种实施方式，S104中，所述的机床加工中心相对理论中心的坐标偏差值Y2/X2通过公式1和公式2计算得到；

公式1：Y2＝(Y差-X差*TAN(90-θ/2))/2；

公式2：X2＝(X差+Y差*TAN(90-θ/2))/2；

其中，Y差＝Y理论-Y实际，X差＝X理论-X实际。

根据本申请实施例的一种实施方式，在步骤S102之前还包括S1011、在机床0度时，打表检测所述校正基准孔位置度，验证机床重复精度。

根据本申请实施例的一种实施方式，在步骤S105之后还包括S106、将步骤S102-S105重复操作1-3次，对所述校正值进行验证。

根据本申请实施例的一种实施方式，在零件上设置校正基准孔时，可在零件任意位置钻孔作为校正基准孔，或设置带孔基准块。