[发明专利]一种机床定位精度偏差的校正方法

权利要求书

1.一种机床定位精度偏差的校正方法，其特征在于，包括以下步骤：

S101、在零件上设置校正基准孔；

S102、将机床转动θ角度，打表检测所述校正基准孔位置，记为所述校正基准孔坐标Y/X实际值，

S103、根据机床转动角度θ和所述校正基准孔的极半径R，计算得到所述校正基准孔坐标Y/X理论值；

S104、通过所述校正基准孔坐标Y/X实际值和所述校正基准孔坐标Y/X理论值，计算得到机床加工中心相对理论中心的坐标偏差值Y2/X2，该坐标偏差值Y2/X2即为机床当前的定位精度偏差值；

S105、由所述机床当前的定位精度偏差值得到校正值，在坐标系或加工程序中输入所述校正值。

2.根据权利要求1所述的机床定位精度偏差的校正方法，其特征在于，S103中，所述校正基准孔坐标Y/X理论值计算方法如下：

Y理论＝R*COS(θ)；X理论＝R*SIN(θ)。

3.根据权利要求1所述的机床定位精度偏差的校正方法，其特征在于，S104中，所述的机床加工中心相对理论中心的坐标偏差值Y2/X2通过公式1和公式2计算得到；

公式1：Y2＝(Y差-X差*TAN(90-θ/2))/2；

公式2：X2＝(X差+Y差*TAN(90-θ/2))/2；

其中，Y差＝Y理论-Y实际，X差＝X理论-X实际。

4.根据权利要求1所述的机床定位精度偏差的校正方法，其特征在于，在步骤S102之前还包括S1011、在机床0度时，打表检测所述校正基准孔位置度，验证机床重复精度。

5.根据权利要求1所述的机床定位精度偏差的校正方法，其特征在于，在步骤S105之后还包括S106、将步骤S102-S105重复操作1-3次，对所述校正值进行验证。

6.根据权利要求1所述的机床定位精度偏差的校正方法，其特征在于，在零件上设置校正基准孔时，可在零件任意位置钻孔作为校正基准孔，或设置带孔基准块。

7.根据权利要求6所述的机床定位精度偏差的校正方法，其特征在于，所述校正基准孔为镗孔或者铣孔。

8.根据权利要求1所述的机床定位精度偏差的校正方法，其特征在于，S103中，将机床转动θ角度时，向坐标系第一象限旋转是为正值，向第四象限旋转为负值。