[发明专利]芯片压测设备

说明书

本发明实施例公开了一种芯片压测设备，用于完成整盘待测芯片的整盘一次测试，芯片压测设备包括：机架；存料模组，存料模组设置于机架上，用于暂存整盘的待测芯片；料盘转移模组，料盘转移模组可运动的设置于机架上；料盘固定模组，料盘固定模组设置于机架上，用于承接由料盘转移模组运送而来的整盘待测芯片；芯片转移模组，芯片转移模组可运动的设置于机架上，用于将料盘固定模组内的整盘待测芯片转移至压测工位中进行测试。本方案能够实现装料载盘整盘芯片取料和放料操作，也即仅需一次取放料操作，便可完成对所有芯片同时测试的目的，单个测试周期不需要频繁多次往返取放料，取放料耗时短，测试效率得到大幅提升，显著提升了生产效率。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片压测设备。

背景技术

当前，芯片作为电子电器产品的控制大脑，扮演着重要角色，且随着近年来科技水平及人们消费水平地不断提升，市场对于芯片的需求日益增长。对于芯片生产厂家而言，为保证芯片制造质量，出厂之前一般都需要对芯片定期做测试作业。

出于提高测试效率的考虑，行业内普遍采用芯片测试设备完成相关工作。目前市面上常见的芯片测试设备工作时，一般是通过带有吸嘴的机械臂从取料区内将芯片逐个或是同时将若干个芯片吸起，而后放入测试载具中进行测试。这种传统工作方式会造成单个测试周期需要频繁多次往返取放料，取放料耗时长，测试效率低下，严重影响了生产效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种芯片压测设备，用于解决现有技术中取放料耗时长，测试效率低下，影响生产效率的问题。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明提出一种芯片压测设备，用于完成整盘待测芯片的整盘一次测试，其包括：

机架；

存料模组，所述存料模组设置于所述机架上，用于暂存整盘的待测芯片；

料盘转移模组，所述料盘转移模组可运动的设置于所述机架上；

料盘固定模组，所述料盘固定模组设置于所述机架上，用于承接由所述料盘转移模组运送而来的整盘所述待测芯片；

芯片转移模组，所述芯片转移模组可运动的设置于所述机架上，用于将所述料盘固定模组内的整盘所述待测芯片转移至压测工位中进行测试。

在其中一个实施例中，所述芯片压测设备还包括分选模组，所述分选模组设置于所述芯片转移模组上，用于对完成测试后的已测芯片进行分选处理。

在其中一个实施例中，所述芯片转移模组包括第一支架、第二支架、第一直线运动单元、第二直线运动单元和芯片转移执行单元，所述第一直线运动单元设置于所述第一支架上，所述第二直线运动单元设置于所述第二支架上，所述分选模组与所述第一直线运动单元连接并能够沿所述第一支架的长度方向移动，所述芯片转移执行单元分别与所述第一直线运动单元以及所述第二直线运动单元连接并能够沿所述第二支架的长度方向移动。

在其中一个实施例中，所述芯片转移执行单元包括载框、升降动力组件、升降传动组件、升降载板和下压头，所述升降动力组件设置于所述载框上并与所述升降传动组件驱动连接，所述升降载板与所述升降传动组件传动连接并能够升降运动，所述下压头设置于所述升降载板上。

在其中一个实施例中，所述升降动力组件包括电机支架和电机，所述电机通过所述电机支架设置于所述载框上，所述升降传动组件包括传动带、第一传动轮、第二传动轮、第一丝杆螺母副和第二丝杆螺母副，所述电机用于驱动所述传动带旋转，所述传动带套装于所述第一传动轮和所述第二传动轮的外部，所述第一丝杆螺母副与所述第一传动轮连接并竖向设置，所述第二丝杆螺母副与所述第二传动轮连接并竖向设置，所述第一丝杆螺母副和所述第二丝杆螺母副间隔相对的设置于所述升降载板的相对两侧并均与所述升降载板相连。