[发明专利]芯片压测设备

权利要求书

1.一种芯片压测设备，用于完成整盘待测芯片的整盘一次测试，其特征在于，包括：

机架；

存料模组，所述存料模组设置于所述机架上，用于暂存整盘的待测芯片；

料盘转移模组，所述料盘转移模组可运动的设置于所述机架上；

料盘固定模组，所述料盘固定模组设置于所述机架上，用于承接由所述料盘转移模组运送而来的整盘所述待测芯片；

芯片转移模组，所述芯片转移模组可运动的设置于所述机架上，用于将所述料盘固定模组内的整盘所述待测芯片取出，之后将整盘所述待测芯片转移至压测工位中，并下压整盘所述待测芯片进行测试；

所述料盘固定模组包括：卡持座、及可活动设置于所述卡持座上的至少两个卡持组件，至少两个所述卡持组件间隔设置；所述卡持组件包括安装块、弹性伸缩单元和卡持块，所述安装块设置于所述卡持座上，所述弹性伸缩单元活动设置于所述安装块上，所述卡持块与所述弹性伸缩单元连接并能够卡持或释放载盘；

所述芯片转移模组包括芯片转移执行单元，所述芯片转移执行单元包括载框、升降动力组件、升降传动组件、升降载板和下压头，所述升降动力组件设置于所述载框上并与所述升降传动组件驱动连接，所述升降载板与所述升降传动组件传动连接并能够升降运动，所述下压头设置于所述升降载板上，所述升降传动组件能够驱动所述下压头下降，使所述待测芯片与压测工位上的测试机保持良好接触，所述升降动力组件包括电机支架和电机，所述电机通过所述电机支架设置于所述载框上，所述升降传动组件包括传动带、第一传动轮、第二传动轮、第一丝杆螺母副和第二丝杆螺母副，所述电机用于驱动所述传动带旋转，所述传动带套装于所述第一传动轮和所述第二传动轮的外部，所述第一丝杆螺母副与所述第一传动轮连接并竖向设置，所述第二丝杆螺母副与所述第二传动轮连接并竖向设置，所述第一丝杆螺母副和所述第二丝杆螺母副间隔相对的设置于所述升降载板的相对两侧并均与所述升降载板相连；

所述下压头包括固定座、自适应座板、旋转浮动组件以及取放料板，所述自适应座板设置于所述固定座的下方；所述旋转浮动组件连接于所述固定座与所述自适应座板之间，所述旋转浮动组件包括球形体，所述球形体活动设置于所述固定座与所述自适应座板之间，以使所述自适应座板能够适配载盘形状而自适应旋转及伸缩浮动；所述取放料板设置于所述自适应座板背离所述固定座的一侧，且所述取放料板与所述自适应座板之间配合形成有真空腔室，所述真空腔室用于与外部真空设备连通，所述取放料板开设有多个吸料孔。

2.如权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，所述芯片压测设备还包括分选模组，所述分选模组设置于所述芯片转移模组上，用于对完成测试后的已测芯片进行分选处理。

3.如权利要求2所述的芯片压测设备，其特征在于，所述芯片转移模组包括第一支架、第二支架、第一直线运动单元和第二直线运动单元，所述第一直线运动单元设置于所述第一支架上，所述第二直线运动单元设置于所述第二支架上，所述分选模组与所述第一直线运动单元连接并能够沿所述第一支架的长度方向移动，所述芯片转移执行单元分别与所述第一直线运动单元以及所述第二直线运动单元连接并能够沿所述第二支架的长度方向移动。

4.如权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，所述升降传动组件还包括分别固设于所述载框上的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第一丝杆螺母副滑动导向配合，所述第二导轨与所述第二丝杆螺母副滑动导向配合。

5.如权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，所述旋转浮动组件还包括弹性伸缩件，所述弹性伸缩件连接于所述固定座与所述自适应座板之间。