[发明专利]一种FPC板加工过程中去除金面发雾的工艺方法

说明书

本发明涉及一种FPC板加工过程中去除金面发雾的工艺方法，包括以下步骤：步骤S1：化金：选取待加工的FPC板，对FPC板表面进行化金；步骤S2：烘烤：将进行化金处理后的FPC板通过氮气烤箱进行烘烤，烘烤完毕之后当对FPC板表面进行贴屏蔽膜；步骤S3：烫画：对贴屏蔽膜完成后的FPC板表面进行烫画，对烫画后的FPC板进行贴补强，贴补强完毕后再次对FPC板表面进行二次烫画，二次烫画完毕后进行二次贴补强；步骤S4：压制：将二次贴补强后的FPC板进行压制；步骤S5：固化：对压制后的FPC板采用固化工艺进行固化。本发明整合多道压制工序，减少压制次数，提升产品制作效率，烫画时间短、温度较低，防止金面发雾，减少过多的高温高压工序，节约人力成本。

技术领域

本发明涉及FPC板加工技术领域，尤其是涉及一种FPC板加工过程中去除金面发雾的工艺方法。

背景技术

FPC一般指柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。

在潮湿区域制作FPC板经过高温高压工序，产品金面表面会形成一层水雾状，称为金面发雾，引起外观不良，且经过高温高压的工序很多，产品金面发雾的状况频发。

FPC产品化金工序上金后，主要经过高温高压的压制工序是压制屏蔽膜→压制补强工序经过测试验证，化金后产品在正常环境中吸潮含水量在0.02g左右，经过高温高压水分挥发，在无覆盖膜保护的金面流动，形成水雾。

现有技术中，在进行金面除雾的流程为：化金→贴屏蔽膜→压制→贴补强1→压制→贴补强2→固化，通过这些流程对FPC板进行金面除雾时，压制次数大大增加，且至采用压制进行金面除雾，压制时间长，温度高，易出现金面发雾，降低产品制作效率，导致批量返工费时费力，浪费成本，引起客诉，因此，本发明提出一种FPC板加工过程中去除金面发雾的工艺方法。

发明内容

根据现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种FPC板加工过程中去除金面发雾的工艺方法，整合多道压制工序，减少压制次数，提升产品制作效率，烫画时间短、温度较低，防止金面发雾，减少过多的高温高压工序，节约人力成本，增大生产效率，彻底解决了金面发雾引起的外观问题。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种FPC板加工过程中去除金面发雾的工艺方法，包括以下步骤：

步骤S1：化金：选取待加工的FPC板，对FPC板表面进行化金处理生成一层镀层；

步骤S2：烘烤：将进行化金处理后的FPC板通过氮气烤箱进行烘烤，烘烤时间定义在25～35min之间，烘烤温度定义在100～150℃之间，烘烤完毕之后当对FPC板表面进行贴屏蔽膜；

步骤S3：烫画：对贴屏蔽膜完成后的FPC板表面进行烫画，烫画的温度定义在90～130℃之间，烫画时间定义在5～15S之间，对烫画后的FPC板进行贴补强，贴补强完毕后再次对FPC板表面进行二次烫画，烫画的温度定义在90～130℃之间，烫画时间定义在5～15S之间，二次烫画完毕后进行二次贴补强；

步骤S4：压制：将二次贴补强后的FPC板进行压制，压制参数预压时间定义在3～8S之间，实压时间定义在70～130S之间；

步骤S5：固化：对压制后的FPC板采用固化工艺进行固化。