[发明专利]非隔离降压型有源PFCLED恒流驱动芯片及加工工艺

说明书

本发明公开了非隔离降压型有源PFCLED恒流驱动芯片及加工工艺，涉及驱动芯片领域，针对目前市面上存在的驱动芯片，其在使用时由于芯片的构架差，芯片体积过大，同时现有的驱动芯片并未设置开路保护、短路保护，且保护状态不能自动重启的问题，现提出如下方案，其包括芯片主体，所述芯片主体的两侧对称设置有引脚组件，所述引脚组件内部设置有八组引脚，且其均匀分布在芯片主体的两侧。该非隔离降压型有源PFCLED恒流驱动芯片及加工工艺有源功率因数校正，高PF值，低THD，高达95％的系统效率，与±3％LED输出电流精度以及优异的线电压调整率和负载调整率，同时该装置具有电感电流临界连续模式与超低(10uA)启动电流。

技术领域

本发明涉及驱动芯片领域，尤其涉及非隔离降压型有源PFCLED恒流驱动芯片及加工工艺。

背景技术

该芯片是一款带有源功率因数校正的高精度降压型LED恒流控制芯片，适用于85Vac-265Vac全范围输入电压的非隔离降压式LED恒流电源，芯片集成有源功率因数校正电路，可以实现很高的功率因数和很低的总谐波失真，由于工作在电感电流临界连续模式，功率MOS管处于零电流开通状态，开关损耗得以减小，同时电感的利用率也较高，芯片采用浮地构架，对电感电流进行全周期采样，可实现高精度输出恒流控制，并达到优异的线电压调整率和负载调整率。

针对目前市面上存在的驱动芯片，其在使用时由于芯片的构架差，芯片体积过大，同时现有的驱动芯片并未设置开路保护、短路保护，且保护状态不能自动重启的问题，我们提出非隔离降压型有源PFCLED恒流驱动芯片及加工工艺。

发明内容

本发明提出的非隔离降压型有源PFCLED恒流驱动芯片及加工工艺，解决了目前市面上存在的驱动芯片，其在使用时由于芯片的构架差，芯片体积过大，同时现有的驱动芯片并未设置开路保护、短路保护，且保护状态不能自动重启的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

非隔离降压型有源PFCLED恒流驱动芯片及加工工艺，包括芯片主体，芯片主体的两侧对称设置有引脚组件，引脚组件内部设置有八组引脚，且其均匀分布在芯片主体的两侧。

作为本发明进一步的方案，芯片主体的一侧依次设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚。

作为本发明进一步的方案，芯片主体的一侧设置有第五引脚，且第五引脚与第四引脚关于芯片主体对称分布，第五引脚的一侧设置有第六引脚，且第六引脚与第三引脚关于芯片主体对称分布。

作为本发明进一步的方案，第六引脚的另一侧设置有第七引脚，第七引脚设置有两组，且其分别与第二引脚以及第一引脚关于芯片主体对称分布。

非隔离降压型有源PFCLED恒流驱动芯片的加工工艺，第一引脚采用COMP引脚，且第一引脚用于环路补偿，第二引脚采用FB引脚，且第二引脚为反馈信号采样端。

作为本发明进一步的方案，第三引脚采用CS引脚，且第三引脚为电流采样端，接采样电阻到地。

作为本发明进一步的方案，第四引脚采用GND引脚，且第四引脚为芯片信号和功率地，第五引脚采用DRV引脚，第五引脚为外部功率MOS管栅极驱动。

作为本发明进一步的方案，第六引脚采用VCC引脚，且第六引脚为芯片电源，第七引脚为NC引脚，且第七引脚为空脚。

作为本发明进一步的方案，芯片主体采用浮地构架，对电感电流进行全周期采样，工作于电感电流临界连续模式，可以实现高精度输出恒流控制，LED输出电流计算法：

其中，V_REF是内部基准电压，R_cs是电流采样电阻的值。