[发明专利]静子叶环的加工方法、电子设备和加工设备

权利要求书

1.一种静子叶环的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

控制加工设备对工件的正面的内环和外环之间的加工区进行第一次铣削；

控制所述加工设备对所述工件在厚度方向上与正面相对的反面的内环和外环之间的加工区进行第二次铣削；

控制切割设备去除所述工件的内环，使所述工件的多个准叶片的内端悬空；

控制所述加工设备对所述工件的各准叶片的外表面进行精加工，将所述准叶片加工成叶片。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述控制所述加工设备对所述工件的正面的内环和外环之间的加工区进行第一次铣削，包括：

获取第一坐标原点的位置信息；

基于所述第一坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的正面的加工区进行加工，以形成多个准叶片的至少部分结构。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述获取第一坐标原点的位置信息，包括：

获取所述工件在第一高度基准面上固定后的高度H1和第一定位点的位置信息；

将所述高度H1输入第一预设公式Z0＝0+1/2H1，计算得到第一坐标原点的高度；

利用所述第一定位点的位置信息和所述第一坐标原点的高度，确定所述第一坐标原点的位置信息，所述第一坐标原点和所述第一定位点的连线垂直所述第一高度基准面。

4.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述基于所述第一坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的正面的加工区进行加工，包括：

基于所述第一坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的正面的加工区进行半精加工以形成准叶片的靠近正面的前缘结构；

基于所述第一坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的正面的加工区进行精加工以形成准叶片的靠近内环的前缘围带结构。

5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，控制所述加工设备对所述工件在厚度方向上与正面相对的反面的内环和外环之间的加工区进行第二次铣削，包括：

获取第二坐标原点的位置信息；

基于所述第二坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的反面的加工区进行加工，以在所述工件的加工区形成沿所述工件的外环的内周向间隔排布的多个准叶片，其中，各所述准叶片的内端连接所述工件的内环的外周面，各所述准叶片的外端连接所述工件的外环的内周面。

6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述获取第二坐标原点的位置信息，包括：

获取所述工件在第二高度基准面上固定后的高度H2和第二定位点的位置信息；

将所述高度H2输入第二预设公式Z0＝0-1/2H2，计算得到第二坐标原点的高度；

利用所述第二定位点的位置信息和所述第二坐标原点的高度，确定所述第二坐标原点的位置信息，所述第二坐标原点和所述第二定位点的连线垂直所述第二高度基准面；

所述基于所述第二坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的反面的加工区进行加工，包括：

基于所述第二坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的反面的加工区进行半精加工以形成准叶片的靠近反面的后缘结构；

基于所述第二坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的反面的加工区进行精加工以形成准叶片的叶型结构。

7.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述控制所述加工设备对所述工件的各准叶片的外表面进行精加工，包括：

获取第三坐标原点的位置信息；

基于所述第三坐标原点的位置信息，控制角度头对所述工件的各准叶片的外表面进行精加工，以将所述准叶片加工成叶片。