[发明专利]一种用于蚀铜均匀性分析的测试方法

说明书

本发明提供了一种用于蚀铜均匀性分析的测试方法，涉及印制线路板生产技术领域，本方法包括步骤：S1：选择开料测试板的预选尺寸和预选厚度，将测试板覆盖于待测板上，并使测试板的板边与待测板板边对齐；S2：将双层的铜箔基板上四角位置分别打出定位孔，与曝光机对位孔进行对应；S3：在打过定位孔的铜箔基板上贴光阻膜；S4：利用曝光机通过对位孔对位将菲林图形转移至贴有光阻膜的干膜上；S5：调整干膜所需的显影参数将未经光照的干膜部分使用药水冲洗掉，显现出蚀铜需要的图形。本方法能够克服蚀铜均匀性的过程存在工作效率低，检测分析不够准确的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板生产技术领域，具体而言，涉及一种用于蚀铜均匀性分析的测试方法。

背景技术

随着电子产品对于线路板的线宽间距要求越来越小，线宽的公差要求也越来越严,蚀刻段的蚀铜均匀性显得尤为重要,因蚀刻工序特性水池效应,板面四周的药水流速快,致使蚀铜效果不均衡,从而影响蚀刻工序的品质,这就要求对蚀刻后的铜面残铜均匀性进行更精准的检测和分析,进而方便调整生产过程中的蚀刻参数及快速分析出对应位置的喷嘴喷洒状况。

工程师借助测量工具直尺在覆铜板上取一定数量的测试点，利用CMI铜厚测量仪对覆铜板测试点进行铜厚数据的采集,采集完数据后，根据测量数据进行数据分析得到实验板铜厚均匀性的情况，并根据分析结果制定改善措施。因为依赖普通的直尺等工具在覆铜板上设置测试点，测量工作效率低，并且测量位置误差大。

发明内容

本发明解决的问题是如何克服蚀铜均匀性的过程存在工作效率低，检测分析不够准确的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种用于蚀铜均匀性分析的测试方法，包括步骤：

S1：选择开料测试板的预选尺寸和预选厚度，将测试板覆盖于待测板上，并使测试板的板边与待测板板边对齐；

S2：将双层的铜箔基板上四角位置分别打出定位孔，与曝光机对位孔进行对应；

S3：在打过定位孔的铜箔基板上贴光阻膜；

S4：利用曝光机通过对位孔对位将菲林图形转移至贴有光阻膜的干膜上；

S5：调整干膜所需的显影参数将未经光照的干膜部分使用药水冲洗掉，显现出蚀铜需要的图形；

S6：调整蚀铜参数后对覆铜板开窗位置进行蚀铜，蚀铜的参数与实际生产过程设计的蚀铜参数一致；

S7：经蚀铜处理后的覆铜板图形通过CMI进行铜厚测量，得到所有测量数据后进行蚀刻后铜厚的均匀性分析。

在上述方法中，经贴光阻膜,影像转移和显影流程工艺处理显现出需求铜厚测量精准位置。通过开料、铜箔钻孔、贴光阻膜、影像转移、干膜显影、蚀铜和CMI铜厚测量的过程，提高了蚀铜均匀性分析过程的工作效率和检测分析的准确性。

进一步地，步骤S1中预选尺寸为500mm×620mm，预选厚度为1.5mm。

进一步地，步骤S2中定位孔的孔径为2mm。

进一步地，定位孔是通过锣刀锣出的。

进一步地，菲林图形的设计中，CMI铜厚检测仪器的探头直径为2cm，菲林开窗设计图形大于2cm。

进一步地，待测板是经过蚀刻后的覆铜板。

本发明采用上述技术方案包括以下有益效果：

本发明能够通过使用测试板经贴光阻膜,影像转移和显影流程工艺显现出需求铜厚测量精准位置。通过改进蚀铜均匀性测试板的制作方法，经开料、铜箔钻孔、贴光阻膜、影像转移、干膜显影、蚀铜和CMI铜厚测量的过程，提高了蚀铜均匀性分析过程的工作效率，解决了传统中工程师借助测量工具直尺在覆铜板上取一定数量的测试点带来的检测分析不够准确的问题。