[发明专利]一种用于蚀铜均匀性分析的测试方法

权利要求书

1.一种用于蚀铜均匀性分析的测试方法，其特征在于，包括步骤：

S1：选择开料测试板的预选尺寸和预选厚度，将测试板覆盖于待测板上，并使测试板的板边与待测板板边对齐；

S2：将双层的铜箔基板上四角位置分别打出定位孔，与曝光机对位孔进行对应；

S3：在打过定位孔的铜箔基板上贴光阻膜；

S4：利用曝光机通过对位孔对位将菲林图形转移至贴有光阻膜的干膜上；

S5：调整干膜所需的显影参数将未经光照的干膜部分使用药水冲洗掉，显现出蚀铜需要的图形；

S6：调整蚀铜参数后对覆铜板开窗位置进行蚀铜，蚀铜的参数与实际生产过程设计的蚀铜参数一致；

S7：经蚀铜处理后的覆铜板图形通过CMI进行铜厚测量，得到所有测量数据后进行蚀刻后铜厚的均匀性分析。

2.根据权利要求1所述的用于蚀铜均匀性分析的测试方法，其特征在于，所述步骤S1中预选尺寸为500mm×620mm，预选厚度为1.5mm。

3.根据权利要求1所述的用于蚀铜均匀性分析的测试方法，其特征在于，所述步骤S2中定位孔的孔径为2mm。

4.根据权利要求3所述的用于蚀铜均匀性分析的测试方法，其特征在于，所述定位孔是通过锣刀锣出的。

5.根据权利要求1所述的用于蚀铜均匀性分析的测试方法，其特征在于，所述菲林图形的设计中，CMI铜厚检测仪器的探头直径为2cm，菲林开窗设计图形大于2cm。

6.根据权利要求1所述的用于蚀铜均匀性分析的测试方法，其特征在于，所述待测板是经过蚀刻后的覆铜板。