[发明专利]一种高厚径比线路板通孔电镀工艺有效
| 申请号： | 202210458302.8 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN114574911B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 宗高亮;谢慈育;李得志 | 申请（专利权）人： | 深圳市板明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18;C25D7/00;C25D17/10;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李巍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高厚径 线路板 电镀 工艺 | ||
1.一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，其特征在于，包含以下步骤：
使用表层涂有铱和钽涂层的钛网作为阳极，在电镀铜溶液中，对设有通孔的线路板进行脉冲电镀；
所述脉冲电镀为正反脉冲电流电镀，工艺条件为：正向电流密度为1.2-1.8A/dm2，正反向脉冲电流幅值比为1：2-1：3；正向脉冲时间为100-200毫秒，正反向脉冲时间比为10：1-20：1；
所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸200-240g/L、五水合硫酸铜70-90g/L、氯离子50-80ppm、加速剂10-20ppm、抑制剂500-2000ppm和整平剂5-10ppm；所述整平剂为噻二唑酰胺化合物；
电镀时，电镀铜溶液的温度为10-35℃；
所述噻二唑酰胺化合物的结构式为：
所述加速剂为异硫脲丙磺酸内盐；
所述抑制剂为聚乙二醇或聚乙二醇醚；
所述抑制剂的分子量为4000-20000。
2.如权利要求1所述的高厚径比线路板通孔电镀工艺，其特征在于，所述通孔的板厚与孔径比为10-15：1。
3.如权利要求2所述的高厚径比线路板通孔电镀工艺，其特征在于，所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸220g/L、五水合硫酸铜80g/L、氯离子70ppm、加速剂15ppm、抑制剂1000ppm和整平剂8ppm；所述抑制剂为聚乙二醇，抑制剂的分子量为8000。
4.如权利要求2所述的高厚径比线路板通孔电镀工艺，其特征在于，所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸220g/L、五水合硫酸铜80g/L、氯离子70ppm、加速剂15ppm、抑制剂1000ppm和整平剂8ppm；所述抑制剂为聚乙二醇醚，抑制剂的分子量为8000。
5.如权利要求2所述的高厚径比线路板通孔电镀工艺，其特征在于，所述正反脉冲电流电镀的工艺条件为：正向电流密度为1.5A/dm2，正反向脉冲电流幅值比为1：3；正向脉冲时间为100毫秒，正反向脉冲时间比为20：1；电镀时溶液温度为25℃。
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