[发明专利]一种射频芯片结构以及制作方法、射频芯片结构系统

说明书

本发明公开了一种射频芯片结构以及制作方法、射频芯片结构系统，射频芯片结构包括基板、射频集成电路以及引脚部，基板设置有至少一个引脚结构安装位；射频集成电路封装于基板上，并通过至少一个引脚部与外部电路连接；引脚部安装于引脚结构安装位，且在引脚部上设置有封闭孔以及设于引脚部远离基板的部位的开口孔。以解决现有技术中射频芯片结构不易固定的技术问题。

技术领域

本发明涉及射频芯片技术领域，特别涉及一种射频芯片结构以及制作方法、射频芯片结构系统。

背景技术

现有技术中，芯片作为一种常用的元器件，为了方便集成、加工以及使用，一般会设置有功能不同的引脚用于连接外界不同的电路部分，以实现芯片的正常使用。

而在实际使用过程以及行业中，芯片引脚一般分为内嵌式以及外设式，外设式一般是将引脚设置为长条弯折状，以保证引脚与固定芯片的PCB板或者其他壳体有充分的接触面积，最后通过焊锡实现固定；而内嵌式一般是在引脚上设置有圆孔，并采用这种圆孔进行安装，此时需要将连接引针穿过圆孔，并通过焊锡固定两者之间的连接关系，以使得连接更为紧密。

但是，圆孔由于其需要穿过引针，预先对齐需要投入一次成本，而在其之后的焊接过程也需要再一次投入成本。而且在焊锡量较大时，焊锡容易鼓包导致连接不紧密或者虚连接。

发明内容

本发明的目的在于提供一种射频芯片结构，解决现有技术中射频芯片结构用于焊接时连接不紧密的问题。

为了实现上述目的，本发明提出一种射频芯片结构，所述射频芯片结构包括：

基板，设置有至少一个引脚结构安装位；

射频集成电路，封装于所述基板上，并通过至少一个引脚部与外部电路连接；

引脚部，所述引脚部安装于所述引脚结构安装位，且在所述引脚部上设置有封闭孔以及设于所述引脚部远离所述基板的部位的开口孔。

可选地，所述基板包括在第一方向上延伸且相对设置的第一封装边以及第二封装边，所述引脚部数量为多个，至少一个所述引脚部可设于所述第一封装边，至少一个所述引脚部设于所述第二封装边。

可选地，所述基板具有沿所述第一方向延伸的中轴线，设于所述第一封装边的所述引脚部与设于所述第二封装边的所述引脚部基于所述中轴线对称设置。

可选地，所述基板包括在第二方向上延伸且相对设置的第三封装边以及第四封装边，至少一个所述引脚部可设于所述第三封装边，至少一个所述引脚部设于所述第四封装边。

可选地，所述基板具有沿所述第一方向延伸的中轴线，设于所述第一封装边的所述引脚部与设于所述第二封装边的所述引脚部基于所述中轴线对称设置。

可选地，所述封闭孔为圆孔。

可选地，所述开口孔为半圆形孔。

可选地，所述半圆孔的直径与所述圆孔的直径相等。

本申请还提出一种射频芯片结构的制作方法，用于制作如上所述的射频芯片结构，所述射频芯片结构的制作方法包括：

获取设置有引脚结构安装位的芯片基板；

将引脚部固定安装于所述引脚结构安装位；

在所述引脚部的中部以及远离所述芯片基板的延伸部分别打出一个封闭孔；

将所述引脚部的延伸部的封闭孔截掉一半以形成开口孔。

本申请还提出一种射频芯片结构系统，所述射频芯片结构系统包括PCB基板以及如上所述的射频芯片结构；所述射频芯片结构可以通过引针或者焊锡贴片固定于所述PCB基板上。