[发明专利]一种射频芯片结构以及制作方法、射频芯片结构系统

权利要求书

1.一种射频芯片结构，其特征在于，所述射频芯片结构包括：

基板，设置有至少一个引脚结构安装位；

射频集成电路，封装于所述基板上，并通过至少一个引脚部与外部电路连接；

引脚部，所述引脚部安装于所述引脚结构安装位，且在所述引脚部上设置有封闭孔以及设于所述引脚部远离所述基板的部位的开口孔。

2.如权利要求1所述的射频芯片结构，其特征在于，所述基板包括在第一方向上延伸且相对设置的第一封装边以及第二封装边，所述引脚部数量为多个，至少一个所述引脚部可设于所述第一封装边，至少一个所述引脚部设于所述第二封装边。

3.如权利要求2所述的射频芯片结构，其特征在于，所述基板具有沿所述第一方向延伸的中轴线，设于所述第一封装边的所述引脚部与设于所述第二封装边的所述引脚部基于所述中轴线对称设置。

4.如权利要求1所述的射频芯片结构，其特征在于，所述基板包括在第二方向上延伸且相对设置的第三封装边以及第四封装边，至少一个所述引脚部可设于所述第三封装边，至少一个所述引脚部设于所述第四封装边。

5.如权利要求4所述的射频芯片结构，其特征在于，所述基板具有沿所述第一方向延伸的中轴线，设于所述第一封装边的所述引脚部与设于所述第二封装边的所述引脚部基于所述中轴线对称设置。

6.如权利要求4所述的射频芯片结构，其特征在于，所述封闭孔为圆孔。

7.如权利要求6所述的射频芯片结构，其特征在于，所述开口孔为半圆形孔。

8.如权利要求6所述的射频芯片结构，其特征在于，所述半圆孔的直径与所述圆孔的直径相等。

9.一种射频芯片结构的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1-7任一项所述的射频芯片结构，所述射频芯片结构的制作方法包括：

获取设置有引脚结构安装位的芯片基板；

将引脚部固定安装于所述引脚结构安装位；

在所述引脚部的中部以及远离所述芯片基板的延伸部分别打出一个封闭孔；

将所述引脚部的延伸部的封闭孔截掉一半以形成开口孔。

10.一种射频芯片结构系统，其特征在于，所述射频芯片结构系统包括PCB基板以及如权利要求1-9任一项所述的射频芯片结构；所述射频芯片结构可以通过引针或者焊锡贴片固定于所述PCB基板上。