[发明专利]合金型导电膏及其制备方法、电路板的制备方法

说明书

一种合金型导电膏，包括热塑性树脂、第一金属、第二金属和封闭型异氰酸酯硬化剂。所述热塑性树脂包括羧基和羟基。所述第一金属的熔点小于所述第二金属的熔点。所述封闭型异氰酸酯为采用封闭剂对聚异氰酸酯中的异氰酸酯基团进行封闭而制得，所述封闭剂在所述封闭型异氰酸酯加热到高于常温的一解封闭温度后解封闭所述异氰酸酯基团。本申请还提供一种上述合金型导电膏的制备方法及利用上述合金型导电膏的电路板的制备方法。本申请能够减少电路板在高温制程中的孔洞或爆板问题，且提高合金型导电膏的存储稳定性。

技术领域

本申请涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种合金型导电膏及其制备方法，以及应用所述合金型导电膏的电路板的制备方法。

背景技术

随着多层电路板向高密度方向发展，任意层互连成为研究热点。任意层互连的关键技术是实现层与层间导通互连，目前主要包括电镀填孔、导电膏塞孔以及铜凸块填孔三种技术。其中，导电膏塞孔技术适用于具有复杂走线设计的电路板中，能够降低电路板的走线面积，而且具有流程短、节省材料以及环保等优点。

导电膏是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，通常分为非合金型和合金型。非合金型导电膏包括基体树脂和金属填料(如金属粒子)，通过基体树脂的热收缩和粘接作用使金属粒子之间相互接触并结合在一起，形成导电通路，然而该类非合金型导电膏热传导率低，且由于金属粒子之间需要通过相互接触才能实现电导通，导致导电性容易受到影响。合金型导电膏包括基体树脂和两种不同熔点的金属，其中低熔点金属熔融后与高熔点金属形成的合金相，使合金型导电膏具有良好的热传导性能和导电性能，然而该类合金型导电膏稳定性和存储性能差，开封后需要一次使用完，否则会发生变质(如导电膏粘度上升、凝胶化或者吸收水汽)，若使用变质的导电膏填孔后，后续电路板在高温制程中容易产生孔洞甚至爆板，引发产品信赖性问题。

发明内容

为解决现有技术以上至少一不足之处，有必要提出一种合金型导电膏。

另，还有必要提供一种上述合金型导电膏的制备方法及利用上述合金型导电膏的电路板的制备方法。

本申请提供一种合金型导电膏，包括热塑性树脂、第一金属、第二金属和封闭型异氰酸酯硬化剂。所述热塑性树脂包括羧基和羟基。所述第一金属的熔点小于所述第二金属的熔点。所述封闭型异氰酸酯为采用封闭剂对聚异氰酸酯中的异氰酸酯基团进行封闭而制得，所述封闭剂在所述封闭型异氰酸酯加热到高于常温的一解封闭温度后解封闭所述异氰酸酯基团。

在一些可能的实现方式中，所述热塑性树脂为热塑性丙烯酸树脂。

在一些可能的实现方式中，所述聚异氰酸酯为脂肪族聚异氰酸酯。

在一些可能的实现方式中，所述第一金属为锡铋合金，所述第二金属为银包铜，所述第一金属和所述第二金属的粒径D50为5～15μm。

在一些可能的实现方式中，所述合金型导电膏还包括聚酯二元醇或聚醚二元醇。

在一些可能的实现方式中，所述合金型导电膏还包括聚酯二元醇，所述聚酯二元醇为聚碳酸酯二醇。

在一些可能的实现方式中，按重量份数计，所述热塑性树脂为5-20份，所述第一金属为200-400份，所述第二金属为400-800份，所述封闭型异氰酸酯硬化剂为10-25份，所述聚酯二元醇或所述聚醚二元醇为80-95份。

本申请还提供一种合金型导电膏的制备方法，包括如下步骤：将热塑性树脂溶于溶剂中，得到混合液，所述热塑性树脂包括羧基和羟基；在所述混合液中加入第一金属、第二金属和封闭型异氰酸酯，得到所述合金型导电膏，所述第一金属的熔点小于所述第二金属的熔点，所述封闭型异氰酸酯为采用封闭剂对聚异氰酸酯中的异氰酸酯基团进行封闭而制得，所述封闭剂在所述封闭型异氰酸酯加热到高于常温的一解封闭温度后解封闭所述异氰酸酯基团。