[发明专利]合金型导电膏及其制备方法、电路板的制备方法

权利要求书

1.一种合金型导电膏，其特征在于，包括：

热塑性树脂，包括羧基和羟基；

第一金属；

第二金属，所述第一金属的熔点小于所述第二金属的熔点；

封闭型异氰酸酯硬化剂，所述封闭型异氰酸酯为采用封闭剂对聚异氰酸酯中的异氰酸酯基团进行封闭而制得，所述封闭剂在所述封闭型异氰酸酯加热到高于常温的一解封闭温度后解封闭所述异氰酸酯基团。

2.如权利要求1所述的合金型导电膏，其特征在于，所述热塑性树脂为热塑性丙烯酸树脂。

3.如权利要求1所述的合金型导电膏，其特征在于，所述聚异氰酸酯为脂肪族聚异氰酸酯。

4.如权利要求1所述的合金型导电膏，其特征在于，所述第一金属为锡铋合金，所述第二金属为银包铜，所述第一金属和所述第二金属的粒径D50为5～15μm。

5.如权利要求1所述的合金型导电膏，其特征在于，所述合金型导电膏还包括聚酯二元醇或聚醚二元醇。

6.如权利要求5所述的合金型导电膏，其特征在于，所述合金型导电膏包括聚酯二元醇，所述聚酯二元醇为聚碳酸酯二醇。

7.如权利要求5所述的合金型导电膏，其特征在于，按重量份数计，所述热塑性树脂为5-20份，所述第一金属为200-400份，所述第二金属为400-800份，所述封闭型异氰酸酯硬化剂为10-25份，所述聚酯二元醇或所述聚醚二元醇为80-95份。

8.一种合金型导电膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将热塑性树脂溶于溶剂中，得到混合液，所述热塑性树脂包括羧基和羟基；

在所述混合液中加入第一金属、第二金属和封闭型异氰酸酯，得到所述合金型导电膏，所述第一金属的熔点小于所述第二金属的熔点，所述封闭型异氰酸酯为采用封闭剂对聚异氰酸酯中的异氰酸酯基团进行封闭而制得，所述封闭剂在所述封闭型异氰酸酯加热到高于常温的一解封闭温度后解封闭所述异氰酸酯基团。

9.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层和设置于所述基层上的第一铜箔，所述覆铜基板中开设有贯穿所述基层的开孔；

在所述开孔中填充合金型导电膏，所述合金型导电膏包括热塑性树脂、第一金属、第二金属和封闭型异氰酸酯硬化剂，所述热塑性树脂包括羧基和羟基，所述第一金属的熔点小于所述第二金属的熔点，所述封闭型异氰酸酯为采用封闭剂对聚异氰酸酯中的异氰酸酯基团进行封闭而制得，所述封闭剂在所述封闭型异氰酸酯加热到高于常温的一解封闭温度后解封闭所述异氰酸酯基团；

在第一温度下加热所述合金型导电膏，所述第一温度低于所述解封闭温度和所述第一金属的熔点；

在所述基层远离所述第一铜箔层的表面压合第二铜箔层，并在第二温度下加热所述合金型导电膏，所述第二温度高于或等于所述解封闭温度和所述第一金属的熔点，得到电导通部；

蚀刻所述第一铜箔层和所述第二铜箔层以分别得到第一线路层和第二线路层，使所述第一线路层和所述第二线路层通过所述电导通部电性连接，从而获得所述电路板。

10.如权利要求9所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述合金型导电膏还包括聚酯二元醇或聚醚二元醇。

11.如权利要求10所述的电路板的制备方法，其特征在于，按重量份数计，所述热塑性树脂为5-20份，所述第一金属为200-400份，所述第二金属为400-800份，所述封闭型异氰酸酯硬化剂为10-25份，所述聚酯二元醇或所述聚醚二元醇为80-95份。