[发明专利]一种IGBT模块测试平台在审
申请号: | 202210436296.6 | 申请日: | 2022-04-25 |
公开(公告)号: | CN114754958A | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 向晟 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯愚公半导体有限公司 |
主分类号: | G01M7/02 | 分类号: | G01M7/02 |
代理公司: | 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 | 代理人: | 解晓阳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区民治*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 模块 测试 平台 | ||
本发明涉及IGBT模块测试技术领域,具体为一种IGBT模块测试平台,通过治具组件将IGBT模块固定于振动机构,通过振动机构模拟IGBT模块工作时的振动环境,经过设定时长的振动后,通过取料夹具从振动机构处的治具组件将IGBT模块取出,然后通过移动机构运送至测试机构处的治具组件进行固定,测试机构对治具组件处的IGBT模块进行检测,振动机构能有效模拟IGBT模块的振动工作环境,并能通过测试机构的测试仪对经历过振动的IGBT模块进行检测,测试结果真实、可靠。
技术领域
本发明涉及IGBT模块测试技术领域,具体为一种IGBT模块测试平台。
背景技术
IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起,以提高IGBT模块的使用寿命和可靠性。IGBT模块有3个连接部分:硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。当IGBT模块应用于汽车、轨道交通等场景时,往往会遇到持续的振动,而持续的振动会影响IGBT模块内部连接部分,使连接点断开,进而影响IGBT模块的可靠性与使用寿命。因此需要设置一种测试平台,测试各种振动情况对IGBT模块的影响,以向后期的优化研发及使用过程中的维护提供可靠的参考。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种IGBT模块测试平台,能模拟IGBT模块工作的振动环境,并对经历振动后的IGBT模块进行测试,检测IGBT模块经过振动环境后是否依旧能可靠工作。
(二)技术方案
为了测试IGBT模块经过振动环境后是否依旧能可靠工作,本发明提供如下技术方案:一种IGBT模块测试平台,包括模拟平台、运送组件、测试机构、治具组件;模拟平台包括振动机构,振动机构安装有治具组件;运送组件包括取料夹具及移动机构,取料夹具在模拟平台处取料后,通过移动机构带动取料夹具移至测试机构;测试机构包括测试台、探针组件及测试仪,测试台安装有治具组件,来自模拟平台的IGBT模块在治具组件处定位后,探针组件与IGBT模块的引脚导通,探针组件与测试仪电性相连;其中,待检测的IGBT模块在振动机构上料后可拆卸的固定于治具组件,振动机构模拟IGBT模块的工况进行持续振动,振动结束后,通过运送组件从振动机构处的治具组件将IGBT模块取出,然后运送至测试机构处的治具组件进行固定,测试机构对治具组件处的IGBT模块进行检测。
作为本发明的一种优选方案,振动机构包括振动盘,治具组件安装于振动盘,振动盘背离治具组件的一面设置有传动轴;传动轴背离振动盘的一端连接有偏心组件,偏心组件包括偏心轮及第一电机,偏心轮安装于第一电机的输出端,偏心轮的外缘与传动轴的端面相切。
作为本发明的一种优选方案,振动机构还包括轴承,轴承内孔固定卡接有铜套,铜套的外径与轴承的内径相匹配,铜套的内径与传动轴的直径相匹配,传动轴套接于铜套内,传动轴在铜套的导向下窜动。
作为本发明的一种优选方案,振动机构还包括第一齿轮、第二齿轮及第二电机,第一齿轮的内径与传动轴的直径相匹配,第一齿轮设置有卡销,传动轴设置有卡槽,卡销与卡槽相匹配,传动轴的中心不与安装于振动盘的治具组件的中心重合;第二齿轮安装于第二电机的输出轴,第二齿轮与第一齿轮啮合。
作为本发明的一种优选方案,卡槽的数量为三个或三个以上,卡槽沿传动轴的中心呈圆周均匀分布,卡销的数量及位置与卡槽相对应。
作为本发明的一种优选方案,治具组件包括固定治具及随行治具,随行治具可拆卸的安装于固定治具,固定治具的数量为两组,一组固定治具固定安装于振动机构,另一组固定治具固定安装于测试台,IGBT模块安装于随行治具,取料夹具在治具组件处取料时,随行治具随IGBT模块一同取出。
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