[发明专利]一种电子元件的制造方法和制造装置

说明书

本发明公开了一种电子元件的制造方法和制造装置，属于光伏器件制造技术领域。它包括将半导体器件放入阴极区并驱动其在阴极区内移动，同时将镀线滚轮接通电源并驱动其转动，使镀线滚轮的外侧周向上的导电部在半导体器件表面沿其运动方向镀覆金属线；所述导电部包括镀线区和消镀区；所述消镀区的外侧设有阳极，阳极通过消镀区的导电部与电源正极电连接；所述镀线区的外侧设有可放置半导体器件的阴极区，半导体器件通过镀线区的导电部与电源负极电连接。本发明能提升对半导体器件表面镀线的效率，提升硅片或电池片等半导体器件表面金属层的均匀性，提高电子元件的生产效率。

技术领域

本发明属于光伏器件制造技术领域，更具体地说，涉及一种电子元件的制造方法和制造装置。

背景技术

当前在光伏行业镀覆的栅线主要有银栅线、铜栅线、镍栅线、混合栅线等，铜栅线主要以电镀铜和光诱导等手段形成，而镀铜方式主要为挂镀、水平连续镀等，目前光伏行业电镀大多数采用挂镀方式。然而，在当前在光伏行业中，使用挂镀方式时，普遍会出现挂具印和表面光洁度不够等问题，以及产能不能得到释放、装备自动化程度低。而且在挂镀过程中，装挂和下挂需要耗费大量劳动力，生产效率低；挂镀方式成品率低，主要由镀线厚度均匀性差、底层结合力不好、脆性大等；厚度不均匀，近夹点区和远夹点区厚度差异较大，直接影响到电池片效率。为了保证镀线厚度的均匀性，有方案在电镀过程中增加夹点数量，缩小电池片任意位置到夹点的平均距离；也有方案采用水平镀方式，接触点随电池片移动而变化，保证镀线均匀性的同时，还能增大接触面积，承受更大的电流，但电池片电镀过程中，接触点位置有铜析出，需要定期清洗，且消耗溶液中的铜离子，否则会影响镀线的均匀性，这不仅降低了生产效率，还增加了成本。此外，传统水平镀工艺以单面镀居多，产线较长，设备占地面积大，无法满足双面电镀的需求，导致表面具有金属线的电子器件生产效率较低。

发明内容

1.要解决的问题

针对现有技术中的镀线设备上容易残留金属，导致金属层均匀性降低、生成效率降低和成本增加的问题，本发明提供一种电子元件的制造方法和制造装置，通过设计镀线滚轮对半导体器件进行镀线，使得镀线滚轮能够对残留的金属自行消耗，从而有效解决被镀金属残留和金属层均匀性降低的问题。

2.技术方案

为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

本发明的一种电子元件的制造方法，用于在半导体器件表面镀覆金属线，其特征在于，将半导体器件放入阴极区并驱动其在阴极区内移动，同时将镀线滚轮接通电源并驱动其转动，使镀线滚轮的外侧周向上的导电部在半导体器件表面沿其运动方向镀覆金属线；所述导电部包括镀线区和消镀区；所述消镀区的外侧设有阳极，阳极通过消镀区的导电部与电源正极电连接；所述镀线区的外侧设有可放置半导体器件的阴极区，半导体器件通过镀线区的导电部与电源负极电连接。

本发明形成的主要电路回路为：电源正极→消镀区的导电部→阳极→镀液→半导体器件(阴极)→镀线区的导电部→电源负极→电源正极。

需要说明的是，本发明中的镀线区和消镀区相对于阳极和阴极区均是固定不动的，但镀线区和消镀区内的导电部却是随着镀线滚轮的转动而转动的。所述镀线区和消镀区优选相对设置于镀线滚轮的底部和顶部，对于此种实施方式，可以预见的是，位于镀线区的导电部转动180度后会进入消镀区，继续转动180度后又会回到镀线区。