[发明专利]一种导轨结构及芯片测试机

说明书

本发明提供了一种导轨结构及芯片测试机，属于移动导轨技术领域，导轨结构，包括：安装平台；第一基板；第二基板；第三基板，第一基板的滑动方向、第二基板的滑动方向与第三基板的滑动方向两两垂直；第一驱动机构；第二驱动机构；第三驱动机构。本发明提供的导轨结构，在第三基板上伸出有安装部，在第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构的驱动下，三个基板的往复滑动实现安装部前后左右上下的移动，以带动对位件进行前后左右上下的移动，在对位件移动过程中校正芯片的位置，便于对对位件进行三个方向上位移的调节，以调整芯片的位置及角度。

技术领域

本发明涉及移动导轨技术领域，具体涉及一种导轨结构及芯片测试机。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit，IC)，也称微芯片、晶片或芯片，是一种把电路(包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面。

随着半导体行业的发展，集成电路芯片的厚度越做越薄，芯片的加工和检测精度越来越高。对于生产厂家制造的芯片尺寸以矩形最为常见，现有的芯片在加工完成之后需要通过检测机构进行检测，以确保芯片质量和性能合格，现有的检测手段通常为采用吸嘴将芯片放置到载片台上进行检测，目前多采用相机视觉定位，通过吸嘴抓取芯片进行XY方向的偏移，将芯片放置到测试台，但是在芯片放置到测试台上时，大多会发生一定的位移以及角度的偏转，故现有技术提供了一种对位件，通过对位件的移动调整芯片的位置及角度，而对位件在进行移动时需要进行三个方向上的驱动。

发明内容

因此，本发明提供了一种便于驱动对位件移动的导轨结构及芯片测试机。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种导轨结构，包括：

安装平台；

第一基板，滑动安装在所述安装平台上；

第二基板，滑动安装在所述第一基板上；

第三基板，滑动安装在所述第二基板上，所述第三基板上伸出有适于安装对位件的安装部，且所述第一基板的滑动方向、第二基板的滑动方向与第三基板的滑动方向两两垂直；

第一驱动机构，设置在所述第一基板上，所述第一驱动机构的驱动端与所述安装平台连接，所述第一驱动机构适于驱动所述第一基板相对于安装平台往复滑动；

第二驱动机构，设置在所述第二基板上，所述第二驱动机构的驱动端与所述第一基板连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第二基板相对于第一基板往复滑动；

第三驱动机构，设置在所述第三基板上，所述第三驱动机构的驱动端与所述第一基板连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第三基板相对于第二基板往复滑动。

可选的，所述第二基板上设有安装板，所述安装板所处的平面与所述第二基板的滑动方向垂直设置；

所述第三基板滑动安装在所述安装板上。

可选的，所述第一驱动机构包括第一电机、第一动轮、第一定轮、第一弹性件，所述第一电机安装在所述第一基板上，所述第一电机的驱动端安装有第一动轮，所述第一定轮转动安装在所述安装平台上的第一支杆上，所述第一动轮与第一定轮抵接；

所述第一动轮为凸轮结构；

所述第一弹性件连接在所述第一基板与安装平台之间，所述第一弹性件具有使第一动轮与第一定轮抵接的偏压力。

可选的，所述第一动轮突出端一侧形成有第一凹陷部，所述第一凹陷部至突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大。

可选的，所述第二驱动机构包括第二电机、第二动轮、第二定轮、第二弹性件，所述第二电机安装在所述第二基板上，所述第二电机的驱动端安装有第二动轮，所述第二定轮转动安装在所述第一基板上的第二支杆上，所述第二动轮与第二定轮抵接；