[发明专利]电子器件内部水汽的离线控制方法

说明书

本发明提供一种电子器件内部水汽的离线控制方法，涉及电子器件加工领域，包括以下步骤：S1.将待封装的电子器件放入离线独立工作的真空独立烘箱中；S2.设定相关参数，包括一次烘烤温度T、真空度、烘烤时间t、抽充气体次数，对电子器件进行预烘烤；S3.将预烘烤后的电子器件在特定温度下拿出独立烘箱，转入电子器件生产线上的集成烘箱中；S4.设定相关参数，包括二次变温烘烤温度T'、真空度、烘烤时间t'、抽充气体次数，对电子器件进行线上烘烤；S5.将线上烘烤完成的电子器件转入手套箱中完成气密封装。本发明解决了现有技术在线烘烤时间过长、影响产线产品流转的问题，提升了产线生产效率。

技术领域

本发明涉及电子器件加工领域，具体涉及电子器件内部水汽的离线控制方法。

背景技术

内部水汽含量是影响密封电子器件可靠性的一个重要因素。TR组件、延时组件、发射机等多种电子器件内部水汽含量较高时，水汽不仅会引起附加表面漏电及相关的次级效应，还会同盐类产生水解或电化学反应，引起器件内部芯片、功放等元件的腐蚀失效。水汽含量超标造成的失效一般难以通过无损质量检验在应用初期及时发现，且一旦发现，一般为批次性质量问题，因此，常常会给批量型号产品的研制生产带来进度拖延的严重后果，并且对型号产品质量的可靠性构成严重威胁。

现有的电子器件内部水汽含量的控制方法是在生产线上设置集成烘箱进行“在线烘烤”。在使用该方法进行烘烤时，为了达到航空、航天、新能源等各行业对电子器件水汽含量的要求标准，电子器件通常需要在集成烘箱中烘烤较长时间。而同批次器件烘烤结束前集成烘箱的外舱门不可打开，否则容易混入空气导致器件二次吸水。因此，位于其后批次的电子器件只能在较长的烘烤时间内停止流转，等待烘烤结束，严重影响了产线的生产效率。

因此，如何在进行电子器件内部水汽含量控制的同时提高产线生产效率是电子行业亟需解决的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子器件内部水汽的离线控制方法，解决了现有技术在线烘烤时间过长、影响产线产品流转的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种电子器件内部水汽的离线控制方法，包括以下步骤：

S1.将待封装的电子器件放入离线独立工作的真空独立烘箱中；

S2.设定相关参数，包括一次烘烤温度T、真空度、烘烤时间t、抽充气体次数，对电子器件进行预烘烤；

S3.将预烘烤后的电子器件在特定温度下拿出独立烘箱，转入电子器件生产线上的集成烘箱中；

S4.设定相关参数，包括二次变温烘烤温度T'、真空度、烘烤时间 t'、抽充气体次数，对电子器件进行线上烘烤；

S5.将线上烘烤完成的电子器件转入手套箱中完成气密封装。

优选的，所述S1中，每一批次电子器件可放置在独立的真空烘箱中进行烘烤，且真空烘箱的数量可根据电子器件的批次数量进行设置。

优选的，所述S2中的一次烘烤温度T为105～180℃，真空度≤10 Pa，烘烤时间t为3～72h，抽充气体次数为3～7次。

优选的，所述S3中的特定温度为T+5℃。

优选的，所述S3中，将电子器件从独立烘箱转入集成烘箱的接触空气时间应≤3min。

优选的，所述S4中的T+10℃≤T'≤T+20℃，真空度≤10Pa，烘烤时间t'＝t/6，抽充气体次数为1～3次。

优选的，所述S5中，将电子器件转入手套箱的过程中不得再离线接触空气，必须在保护气气氛中。