[发明专利]电子器件内部水汽的离线控制方法在审
申请号: | 202210415863.X | 申请日: | 2022-04-20 |
公开(公告)号: | CN114740925A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 王传伟;李宸宇;张加波;范多宁;彭天礼 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | G05D23/30 | 分类号: | G05D23/30 |
代理公司: | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人: | 翟丽红 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子器件 内部 水汽 离线 控制 方法 | ||
1.一种电子器件内部水汽的离线控制方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.将待封装的电子器件放入离线独立工作的真空独立烘箱中;
S2.设定相关参数,包括一次烘烤温度T、真空度、烘烤时间t、抽充气体次数,对电子器件进行预烘烤;
S3.将预烘烤后的电子器件在特定温度下拿出独立烘箱,转入电子器件生产线上的集成烘箱中;
S4.设定相关参数,包括二次变温烘烤温度T'、真空度、烘烤时间t'、抽充气体次数,对电子器件进行线上烘烤;
S5.将线上烘烤完成的电子器件转入手套箱中完成气密封装。
2.如权利要求1所述的电子器件内部水汽的离线控制方法,其特征在于,所述S1中,每一批次电子器件放置在独立的真空烘箱中进行烘烤,且真空烘箱的数量可根据电子器件的批次数量进行设置。
3.如权利要求1所述的电子器件内部水汽的离线控制方法,其特征在于,所述S2中的一次烘烤温度T为105~180℃,真空度≤10Pa,烘烤时间t为3~72h,抽充气体次数为3~7次。
4.如权利要求1所述的电子器件内部水汽的离线控制方法,其特征在于,所述S3中的特定温度为T+5℃。
5.如权利要求1所述的电子器件内部水汽的离线控制方法,其特征在于,所述S3中,将电子器件从独立烘箱转入集成烘箱的接触空气时间应≤3min。
6.如权利要求1所述的电子器件内部水汽的离线控制方法,其特征在于,所述S4中的T+10℃≤T'≤T+20℃,真空度≤10Pa,烘烤时间t'=t/6,抽充气体次数为1~3次。
7.如权利要求1所述的电子器件内部水汽的离线控制方法,其特征在于,所述S5中,将电子器件转入手套箱的过程中不得再离线接触空气,必须在保护气气氛中。
8.如权利要求7所述的电子器件内部水汽的离线控制方法,其特征在于,所述保护气为氮气或氩气。
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