[发明专利]工件加工用片

说明书

本发明提供具有抗静电性且拾取性优异且粘着剂层与基材的密合性优异的工件加工用片。该工件加工用片(1)具备含抗静电剂的基材(11)和由含丙烯酸类聚合物和游离性环氧树脂的活性能量射线固化性丙烯酸类粘着剂组合物形成的粘着剂层(12)，用切割刀自活性能量射线固化后的粘着剂层(12)的与基材(11)为相反侧的表面侧切入切口，基于JIS K5600‑5‑6:1999划格法，以切割间隔为5mm、切割线为11条×11条的方式形成方格数为100的划格部，将由NICHIBAN Co.,Ltd.制Cellulose Tape(注册商标)构成的粘着胶带贴附于划格部，剥离贴附于划格部的粘着胶带后，残留方格数为95以上。

技术领域

本发明涉及一种用于半导体晶圆等工件的加工的工件加工用片。

背景技术

在由硅、砷化镓等半导体晶圆制造半导体装置时，作为工件的半导体晶圆以贴附在具备基材及粘着剂层的粘着片(以下有时称之为“工件加工用片”)上的状态进行背面研磨(back grind)，然后切割(dicing)成芯片。之后，经过清洗、干燥、扩展等后，从工件加工用片上拾取半导体芯片并将其安装在规定的基板或引线框架等上。

在上述各工序中，在从工件加工用片的粘着剂层上剥离剥离片时、背面研磨时、切割时、清洗时、拾取时等时候，会因剥离、摩擦、接触等而产生静电。这种静电会导致半导体晶圆、芯片或在其上形成的电路等遭受破坏，或者导致灰尘等异物附着。

专利文献1公开了一种用以抑制产生这种静电的抗静电性半导体加工用粘着胶带，其为由基材膜和光固化型的粘着剂层构成的粘着胶带，该抗静电性半导体加工用粘着胶带在上述基材膜的至少一面上具有含有导电性高分子的抗静电层，并在上述抗静电层上具有在基础聚合物的分子内含有光固化性不饱和碳键的粘着剂层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-210944号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

作为工件加工用片的粘着剂层，较多情况下如专利文献1那样使用由活性能量射线固化性的粘着剂构成的粘着剂层。通常，活性能量射线固化性的粘着剂通过活性能量射线的照射而固化，进而粘着力显着降低，因此，在拾取半导体芯片之前，通过照射活性能量射线可易于拾取半导体芯片。

在此，为了实现工艺的Inline化，提出了在背面研磨后立即将作为切割片的工件加工用片贴附在半导体晶圆上。但是，当在背面研磨后立即将工件加工用片贴附在半导体晶圆的研磨面上时，密合性非常高，即便如上述那样照射活性能量射线，有时粘着剂层的粘着力也不会充分降低。此时会产生发生半导体芯片的拾取不良的问题。

为了解决上述问题，可以考虑在粘着剂中添加降低粘着力的成分，但在这种情况下，存在粘着剂层与基材的密合性降低的问题。若粘着剂层与基材的密合性降低，则在拾取时粘着剂层会从基材上剥离而附着于芯片侧。

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种具有抗静电性的同时拾取性优异且粘着剂层与基材的密合性也优异的工件加工用片。

解决技术问题的技术手段

为了实现上述目的，第一，本发明提供一种工件加工用片，其具备基材和层叠在所述基材的一面侧的粘着剂层，其特征在于，所述基材含有抗静电剂，所述粘着剂层由含有丙烯酸类聚合物和游离性环氧树脂的活性能量射线固化性的丙烯酸类粘着剂组合物形成，用切割刀自活性能量射线固化后的所述粘着剂层的与基材为相反侧的表面侧切入切口，基于JIS K5600-5-6:1999的划格法(cross cut)，以切割间隔为5mm、切割线为11条×11条的方式形成方格数为100的划格部，将由NICHIBAN Co.,Ltd.制造的Cellulose Tape(注册商标)构成的粘着胶带贴附于所述划格部，并将贴附于所述划格部的所述粘着胶带剥离后所残留的方格数为95以上(发明1)。