[发明专利]一种多触点高电流高电压测试探针

说明书

本发明公开了一种多触点高电流高电压测试探针，包括针板，所述针板前端设置有若干针脚，所述针板中间设置有多个限位孔和安装孔；所述多触点高电流高电压测试探针表面整体镀金处理。本发明采用多针脚设计，实现多点接触技术，从而实现电流均匀分配，而且针脚测试区域与测试焊盘的接触电阻极小，单次接触可实现同轴条件下高达10kV高电压和300A脉冲高电流的测量工作，无需多个探针，使高电流和高电压的测试工作更加的简单便捷。而且可以最大限度的减少测试探针和测试焊盘的损坏。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体涉及一种多触点高电流高电压测试探针。

背景技术

半导体芯片或晶圆片的半导体装置测试其质量的测量，探针将测试信号(电流或电压)传送到半导体装置，并且非常重要的是需要稳定地传送测试信号，探针具有设置在其中以将预定测试信号施加到半导体装置焊盘的探针。

一般的测试探针的质量主要体现在材质、镀层、以及制作工艺上，存在以下不足：

1、当测试电流过大时，会导致高电流烧坏测试设备，达不到测试效果。

2、当所测试的芯片为大电流芯片时，功率较大，达不到导通大电流的能力。

3、探针针尖大多裸露在外，探针易受损，高温测试环境下，容易烧坏，探针使用最大限度后会出现针尖磨损，探针被迫弃用。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种多点接触，可耐高电流和高电压的测试探针。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多触点高电流高电压测试探针，包括针板，所述针板前端设置有若干针脚，所述针板中间设置有多个限位孔和安装孔；所述多触点高电流高电压测试探针表面整体镀金处理形成覆金层。

进一步的，所述针板为矩形针板或矩形加梯形针板，优选的采用矩形加梯形针板。

进一步的，所述测试探针采用钨或铼钨探针，并在其表面整体镀金处理。

进一步的，所述针脚数量最多设置有十二只针脚。

进一步的，所述针脚宽度小于250μm。

进一步的，所述针脚包括针杆和针尖，所述针尖前下端为测试接触区域，所述测试接触区域抛光处理，所述测试接触区域的表面粒径小于0.5μm。

进一步的，所述测试区域的长度小于250μm，其宽度小于150μm。

进一步的，所述测试探针的厚度小于450μm。

本发明的有益效果是：

1.本发明采用多针脚设计，实现多点接触技术，从而实现电流均匀分配，而且针脚测试区域与测试焊盘的接触电阻极小，单次接触可实现同轴条件下高达10kV高电压和300A脉冲高电流的测量工作，无需多个探针，使高电流和高电压的测试工作更加的简单便捷。而且可以最大限度的减少测试探针和测试焊盘的损坏。

2.本发明的多触点高电流高电压测试探针针体表面镀金处理，可实现在-60℃～300℃温度范围内提供安全、可靠以及可重复的最高300A(脉冲)高电流和10kV高电压的测试工作。

3.通过单次降落探查对高电压和高电流情况进行测试，从而可以减少测量时间，可针对众多的焊盘尺寸和测试电流进行准确的特性分析。

附图说明

图1为本发明测试探针的结构图；

图2为图1中针脚部分的结构图；

图3为图2中A部放大图；

图4为本发明实施例的应用示意图；

图中标记为：