[发明专利]通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺

权利要求书

1.通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：

S1：制作线路图；

S2：铜箔与绝缘层压合；

S3：电路蚀刻；

S4：绝缘层打孔；

S5：铜基材蚀刻；铜基材蚀刻包括清洗、图感光油墨、曝光、显影、蚀刻和脱膜；

S6：电路层、绝缘层与铜基材压合；

S7：制作阻焊层与文字层；

S8：钻孔与成型。

2.根据权利要求1所述的通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S1中，设计文件与制作工艺中，只把过电流的线路，在蚀刻中把这些铜箔保留下来，设计线路图、菲林图。

3.根据权利要求1所述的通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S4中，以散热焊盘的位置为坐标，以此坐标点上的焊盘尺寸为标准，在绝缘层上开孔，制作数量少可以用激光切割工艺来制作，制作数量大以冲床工艺来制作。

4.根据权利要求1所述的通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S5中，清洗为金属基材清洗，把需要进行蚀刻的金属板材做去油、去污清理。

5.根据权利要求1所述的通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S5中，图感光油墨的操作为：第一，将金属基板被清洗后，进行涂感光油墨；第二，再进行预烘烤，使油墨进行固化利于下一步的曝光。

6.根据权利要求1所述的通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S5中，把刻好的菲林附着在感光油墨面上，放入曝光机进行曝光，把需要保护的位置进行曝光，把需要蚀刻的位置进行遮光不进行曝光。

7.根据权利要求1所述的通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S5中，把曝光完成的产品送入显影机、显影药水将未曝光的地方冲走，留下经过曝光的地方作为蚀刻保护区。

8.根据权利要求1所述的通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S5中，利用蚀刻设备进行蚀刻，用蚀刻药水把未保护的区域进行蚀刻去，通过蚀刻工艺对金属基板进行蚀刻，把散热焊盘保护起来不能蚀刻掉，除了散热焊盘之外的地方进行蚀刻，蚀刻掉的高度就是散热焊盘保留的高度值。

9.根据权利要求1所述的通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S5中，脱膜操作为：在蚀刻完成后，把金属板上的油墨用脱膜药水进行冲洗掉。

10.根据权利要求1所述的通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S6中，把绝缘层打完孔的成品与蚀刻完的成品进行压合，压合在一起。