[发明专利]硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置

说明书

本申请实施例提供一种硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置，其中，方法包括：获取硅片与晶托组件的侧面图像；根据所述侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离；判断所述距离是否满足脱胶结束条件，若是则结束脱胶。本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置能够对脱胶情况进行自动识别。

技术领域

本申请涉及硅片生产技术，尤其涉及一种硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置。

背景技术

片状单晶硅电池的制造过程通常包括：将圆柱形的单晶硅棒切成方棒，然后利用缠绕在切割辊上的金刚线将方棒切割成方形的硅片，再依次经过清洗、脱胶和插片等步骤。

在通过切片机进行切片之前，先在方棒的侧面涂胶，以使切割得到的硅片粘在晶托组件下方，并不会立刻脱落，然后硅片连同晶托组件整体装入工装篮，经过后续脱胶过程，硅片才从晶托脱落。

传统方案中，在脱胶完成后，操作人员取出工装篮，用眼睛观察硅片是否存在残胶，若存在则手工擦除。该方式效率较低，且准确性较差。

发明内容

为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置。

根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种硅片脱胶处理方法，包括：

获取硅片与晶托组件的侧面图像；

根据所述侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离；

判断所述距离是否满足脱胶结束条件，若是则结束脱胶。

根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种硅片脱胶处理系统，包括：

用于获取硅片与晶托组件侧面图像的图像采集组件；

处理器，用于执行如上所述的方法。

根据本申请实施例的第三个方面，提供了一种脱胶装置，包括：如上所述的硅片脱胶处理系统；

所述脱胶装置内设有硅片作业线及输送机械手机构，硅片作业线设有脱胶槽，输送机械手机构用于驱动工装篮移动进入脱胶槽进行脱胶，并在脱胶后将工装篮升起通过图像采集组件进行脱胶识别；所述图像采集组件设置于脱胶槽的上方。

本申请实施例提供的技术方案，通过获取硅片与晶托组件的侧面图像，并根据侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离，然后判断距离是否满足脱胶结束条件，若是则结束脱胶，实现自动对脱胶情况进行识别。相比于传统方案中依靠人眼识别的方式相比，本实施例所提供的技术方案实现了自动识别，具有较高的效率，且具有较高的准确度，有利于提高成品率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法的流程图；

图2为本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法应用于脱胶装置的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的晶托组件与硅片的结构示意图；

图4为图2中A区域的放大视图；

图5为本申请实施例提供的脱胶装置中图像采集组件的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的脱胶装置的结构示意图；

图7为图6中局部区域的放大视图；

图8为本申请实施例提供的厚片位于晶托组件上的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的脱胶装置中除厚片机械手机构的结构示意图；