[发明专利]硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置

权利要求书

1.一种硅片脱胶处理方法，其特征在于，包括：

获取硅片与晶托组件的侧面图像；

根据所述侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离；

判断所述距离是否满足脱胶结束条件，若是则结束脱胶；

根据所述侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离，包括：

识别出侧面图像中的硅片轮廓；

将各硅片顶部边缘轮廓拟合成一条曲线；

将晶托组件中最下面的树脂板的底部边缘轮廓拟合成一条直线；

获取侧面图像中直线与曲线之间的最短距离，作为硅片顶部与晶托组件底面之间的距离；

当所述最短距离是在预设范围内，则满足脱胶条件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取硅片与晶托组件的侧面图像，包括：

控制图像采集组件沿晶托组件的长度方向匀速移动，并在移动过程中采集硅片与晶托组件的多个侧面图像；

将采集到的多个侧面图像进行拼接处理。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

在移动过程中，根据采集到的侧面图像调整光源亮度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据采集到的侧面图像调整光源亮度包括：

确定采集到的侧面图像中各像素的灰度值；

当各像素的平均灰度值小于灰度下限值时，控制光源增大亮度；

当各像素的平均灰度值大于灰度上限值时，控制光源降低亮度。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制图像采集组件沿晶托组件的长度方向匀速移动，具体包括：

控制驱动机构工作，驱动图像采集组件沿滑轨匀速移动，所述滑轨与晶托组件的长度方向相同。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在获取硅片与晶托组件的侧面图像之前，还包括：

控制输送机械手机构工作，以带动盛装硅片的工装篮上升至图像采集组件预设位置，以使图像采集组件能够采集到晶托组件与硅片的侧面图像。

7.一种硅片脱胶处理系统，其特征在于，包括：

用于获取硅片与晶托组件侧面图像的图像采集组件；

处理器，用于执行权利要求1-6任一项所述的方法。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，还包括：

滑轨，沿晶托组件的长度方向延伸；

驱动机构，用于驱动所述图像采集组件沿滑轨移动；

光源，设置于所述图像采集组件的顶部；所述光源的光出射方向朝向硅片。

9.一种脱胶装置，其特征在于，包括：权利要求7或8所述的硅片脱胶处理系统；

所述脱胶装置内设有硅片作业线及输送机械手机构，硅片作业线设有脱胶工位，输送机械手机构用于驱动工装篮移动进入脱胶工位进行脱胶，并在脱胶后将工装篮升起通过图像采集组件进行脱胶识别；所述图像采集组件设置于脱胶工位。

10.根据权利要求9所述的脱胶装置，其特征在于，还包括：

晶托回收线；所述输送机械手机构还用于抓取晶托组件；所述晶托组件的底部留有厚片；

用于识别厚片的图像采集组件；

用于夹持厚片、将厚片与晶托分离并将厚片放于晶托回收线的除厚片机械手机构。

11.根据权利要求9或10所述的脱胶装置，其特征在于，硅片作业线还设有擦胶工位，用于放置经脱胶工位进行脱胶之后得到的硅片；

所述脱胶装置还包括：

用于识别硅片残胶的图像采集组件，设置于所述擦胶工位；

用于对硅片残胶进行擦除的擦胶机械手机构，设置于所述擦胶工位的旁侧。