[发明专利]芯片压接头真空孔清洁装置

说明书

本申请公开芯片压接头真空孔清洁装置，包括支架、用于定位芯片压接头的承载组件和顶针组件；顶针组件沿竖向方向滑动设置在支架上并位于承载组件的上侧；顶针组件包括顶针安装块、顶针、将顶针压紧固定在顶针安装块上的定位块和顶针微调机构；顶针微调机构包括微调节件、顶针支撑块和用于将顶针定位在顶针支撑块上的定位组件；微调节件沿竖向方向延伸设置并螺纹连接在顶针安装块上；微调节件与顶针支撑块配合以在旋拧微调节件时顶针支撑块可沿竖向方向移动。本发明实施例通过控制微调节件旋拧进入的深度控制顶针定位的位置，方便的实现了顶针的调整，提高了顶针凸伸出长度的调整精度，避免了顶针设置不当造成的顶针损伤。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种芯片压接头真空孔清洁装置。

背景技术

邦定(bonding)是芯片封装生产过程中的常用工艺，主要采用芯片压接头将完成对位的产品进行压接。通常地，上述芯片压接头设置有若干真空孔，通过真空孔内形成的负压将相应的芯片吸附在芯片压接头表面并随着芯片压接头向基板移动，所述芯片压接头还用以对芯片的金属凸块表面进行加热熔融，以使得所述金属凸块与基板表面对应的引脚固定连接。

实际的生产过程中，由于晶圆背面常有残胶的存留，残留的胶材在负压作用下容易进入到芯片压接头的真空孔内；另一方面，现场还会定期采用磨石对芯片压接头表面进行清洁，避免胶材残留，但无法对真空孔进行疏通清理，并且磨石本身在与芯片压接头摩擦时也会产生一些细微粉末(氧化铝)被吸入真空孔，高温条件(400℃)下与残留胶材生成质地坚硬、难以清除的堵塞物。现有办法是先将芯片压接头冷却到常温，将芯片压接头拆卸下来后采用顶针对真空孔进行人工手动清理，操作繁琐，费时费力。

鉴于此，有必要提供一种新的芯片压接头真空孔清洁装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片压接头真空孔清洁装置，它方便实现了顶针的调整，提高了顶针凸伸出长度的调整精度，能够更好的适用不同的芯片压接头，避免了顶针设置不当造成的顶针损伤。

本发明提供的芯片压接头真空孔清洁装置，包括支架、用于定位芯片压接头的承载组件和顶针组件；所述顶针组件沿竖向方向滑动设置在所述支架上并位于所述承载组件的上侧；

所述顶针组件包括顶针安装块、顶针、将所述顶针压紧固定在所述顶针安装块上的定位块和顶针微调机构；

所述顶针微调机构包括微调节件、顶针支撑块和用于将所述顶针定位在所述顶针支撑块上的定位组件；所述微调节件沿竖向方向延伸设置并螺纹连接在所述顶针安装块上；所述微调节件与所述顶针支撑块配合以在旋拧所述微调节件时所述顶针支撑块可沿竖向方向移动。

作为本发明的进一步改进，所述顶针支撑块沿所述微调节件的周向转动安装在所述微调节件上，且所述顶针支撑块被设置为限制沿所述微调节件的轴向方向移动。

作为本发明的进一步改进，所述微调节件上设置有用于安装顶针安装块的连接部和设置在所述连接部上下两侧的轴向限位部；所述顶针支撑块上设置有与所述连接部相适配的支撑块安装孔；所述顶针支撑块套设在所述连接部外并在竖向上被两侧的轴向限位部限位。

作为本发明的进一步改进，所述定位组件包括设置在所述顶针支撑块上的顶针定位槽和顶针压紧件，所述顶针压紧件螺纹连接在所述顶针支撑块上，并将所述顶针压紧定位在所述压紧槽内。

作为本发明的进一步改进，所述顶针组件还具有设置在所述顶针安装块上的导引机构，所述顶针安装块上设置有与所述导引机构相适配的导引孔，所述导引机构可沿着所述导引孔上下活动；所述导引机构具有柱状结构并沿竖向方向延伸设置，且所述导引机构与所述微调节件平行设置。

作为本发明的进一步改进，所述顶针安装块的前侧面上设置有朝前侧开口设置的定位槽；所述定位块可拆卸的安装固定在所述顶针安装块上，并在所述定位块锁紧固定后，所述定位块将所述顶针压紧定位在所述定位槽内。