[发明专利]芯片压接头真空孔清洁装置

权利要求书

1.一种芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：包括支架、用于定位芯片压接头的承载组件和顶针组件；所述顶针组件沿竖向方向滑动设置在所述支架上并位于所述承载组件的上侧；

所述顶针组件包括顶针安装块、顶针、将所述顶针压紧固定在所述顶针安装块上的定位块和顶针微调机构；

所述顶针微调机构包括微调节件、顶针支撑块和用于将所述顶针定位在所述顶针支撑块上的定位组件；所述微调节件沿竖向方向延伸设置并螺纹连接在所述顶针安装块上；所述微调节件与所述顶针支撑块配合以在旋拧所述微调节件时所述顶针支撑块可沿竖向方向移动；

所述定位组件包括设置在所述顶针支撑块上的顶针定位槽和顶针压紧件，所述顶针压紧件螺纹连接在所述顶针支撑块上，并将所述顶针压紧定位在所述顶针定位槽内；

所述顶针安装块的前侧面上设置有朝前侧开口设置的定位槽；所述定位块可拆卸的安装固定在所述顶针安装块上，并在所述定位块锁紧固定后，所述定位块将所述顶针压紧定位在所述定位槽内；

所述顶针安装块和所述顶针压紧件沿所述顶针的轴向方向排布。

2.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述顶针支撑块沿所述微调节件的周向转动安装在所述微调节件上，且所述顶针支撑块被设置为限制沿所述微调节件的轴向方向移动。

3.根据权利要求2所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述微调节件上设置有用于安装顶针安装块的连接部和设置在所述连接部上下两侧的轴向限位部；所述顶针支撑块上设置有与所述连接部相适配的支撑块安装孔；所述顶针支撑块套设在所述连接部外并在竖向上被两侧的轴向限位部限位。

4.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述顶针组件还具有设置在所述顶针安装块上的导引机构，所述顶针安装块上设置有与所述导引机构相适配的导引孔，所述导引机构可沿着所述导引孔上下活动；所述导引机构具有柱状结构并沿竖向方向延伸设置，且所述导引机构与所述微调节件平行设置。

5.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述定位槽的深度小于所述顶针的直径，在所述顶针定位到定位槽后，部分顶针向定位槽的开口方向突伸出定位槽，所述定位块上设置有与所述定位槽位置相对并相抵接的抵接部。

6.根据权利要求5所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述顶针安装块上还具有向前侧方向突伸形成的旋转限位部，所述旋转限位部设置在所述顶针安装块上并且所述旋转限位部设置在所述定位块的旁侧，并用于与定位块相抵接以限制所述定位块旋转。

7.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述顶针安装块包括本体部和设置在所述本体部前侧并靠近所述本体部底部的安装部，所述安装部自所述本体部向前侧突伸形成；所述定位块设置在所述安装部上。

8.根据权利要求7所述的芯片压接头真空孔清洁装置，其特征在于：所述定位块底端与所述安装部的底端齐平，且所述定位块的尺寸与所述安装部的尺寸相适配。